[发明专利]一种细密的PCB线路及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB线路领域，尤其涉及一种细密的PCB线路及制作方法。

背景技术

不断缩小体积、减少成本、提高性能，是PCB未来的发展方向。线路作为PCB重要的信号传输路径，其线宽间距的大小受其布线空间限制，为节省有限的空间，布上更多的元件和线路，线宽和间距已经由10年前的6mil（线宽）/6mil（间距）发展到目前的3mil/3mil。

细线路和小间距作为PCB供应商争相发展的热门技术，目前，PCB行业对于4mil以上的精密线路的尺寸公差，均按照IPC标准公差±20%管控，但是对小于4mil的线路/间距来说，也按照±20%公差管控，则显得难度大大提高。从技术层面来说，线路/间距越小则显得管控越来越困难，对于2mil线路来说，按照±20%管控，则仅有±0.4mil的公差，相对于4mil以上的线路来说，技术难度大幅提高。而当前行业对小于4mil的线宽一般按照±（0.6~1.0）mil管控。对于2mil线宽/2mil间距来说，若按照±（0.6~1.0）mil管控，精度差，且严重影响信号的传输。

同时基于线宽和间距变小，意味着其抗蚀性保护的干膜宽度也越小，干膜与板面的结合力要求也就越高。经常出现大量的开路缺口问题，因线路开路缺口造成的报废达40%，占了总报废率的98%。报废率高，一直无法形成批量生产。对于拼板单元数较少的板来说，报废率更高。经过分析确认，造成大量开路缺口的最主要原因在于细密线路的干膜宽度较小，与板面的结合力相对较差。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种细密的PCB线路及制作方法，旨在解决现有细小线宽线距的PCB线路精度差、容易出现开路等问题。

本发明的技术方案如下：

一种细密的PCB线路制作方法，其中，包括步骤：

A、在PCB板经过内层微蚀处理后，再对PCB板进行粗化处理；

B、对PCB板进行压干膜处理；

C、在压干膜后，静置一段时间再进行曝光处理，再依次进行显影和蚀刻处理。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，蚀刻完成后，依次进行AOI检测、棕化、层压、钻孔、沉铜、板电、图电、蚀刻、绿油、表面处理、成型、电测、FQC、包装。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，所述干膜的厚度为20~30μm。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，所述步骤C中，显影压力如下：上压压力为18~22psi，下压为13~17 psi。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，所述步骤B中，压干膜速度为1.6~2m/min。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，所述步骤B中，压干膜温度为100~110℃。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，所述步骤A中，粗化处理时的蚀刻量为0.5-0.7μm。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，所述步骤A中，内层微蚀处理时的蚀刻量为0.1-0.3μm。

所述的细密的PCB线路制作方法，其中，所述步骤C中，在蚀刻处理时，采用分区和分方向的方式进行差异性补偿。

一种PCB线路，其中，采用如上任一项所述的制作方法制成。

有益效果：本发明通过对PCB板进行表面粗化处理，来解决干膜结合力问题，避免了开路缺口的现象，提高了产品品质和产品精度。

附图说明

图1为本发明一种细密的PCB线路制作方法较佳实施例的流程图。

图2为本发明的制作方法中蚀刻时的第一补偿原理示意图。

图3为本发明的制作方法中蚀刻时的第二补偿原理示意图。

图4为本发明的制作方法中蚀刻时的第三补偿原理示意图。

具体实施方式

本发明提供一种细密的PCB线路及制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种细密的PCB线路制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、在PCB板经过内层微蚀处理后，再对PCB板进行粗化处理；

S2、对PCB板进行压干膜处理；

S3、在压干膜后，静置一段时间再进行曝光处理，再依次进行显影和蚀刻处理。