[发明专利]一种采用热管的半导体制冷帽

权利要求书

1.一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块；制冷芯片包括热端和冷端，热管的一端连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多根热管设置在隔热帽模块和内帽导热模块之间，隔热帽模块和内帽导热模块之间灌满导热液，隔热帽模块上设有用于防止导热液流出的密封模块。

2.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：外帽散热模块的外表面上设有多条并排设置的翅片。

3.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：制冷芯片有多个，均匀地分布在隔热帽模块上端的散热口处。

4.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块的前端均设有露脸开口区，内帽导热模块的边缘设有突出的帽檐。

5.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：所述的密封模块为密封板，密封板设置在隔热帽模块的内侧，密封板上设有多个用于热管穿过的热管口，热管的侧面设有用于密封住热管口的密封橡胶。

6.按照权利要求5所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：密封板呈圆形，密封板与隔热帽模块一体形成，密封板位于隔热帽模块散热口的下方。

7.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：半导体制冷帽外接控制系统，内帽导热模块的表面设有温度传感器，温度传感器与控制系统信号连接，制冷芯片为半导体制冷芯片，控制系统与半导体制冷芯片信号连接。

8.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：内帽导热模块由软组织导热材料制成。

9.按照权利要求1所述的一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：隔热帽模块由玻璃纤维保温棉制成。

10.一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：包括制冷芯片，多个密封件，多根热管，外帽散热模块、隔热帽模块；隔热帽模块嵌套在外帽散热模块的内侧，热管的一部分插入密封件的内部，热管的一部分露出密封件，位于密封件外部的热管部分连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多个密封件设置在隔热帽模块的内侧，密封件的内部装有导热液。