[发明专利]图像传感器及其形成方法、工作方法有效
申请号: | 201710173899.0 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN108630714B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 姚国峰;陆珏;张海芳;刘煊杰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 形成 方法 工作 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
衬底,所述衬底包括相对的第一面和第二面,所述衬底包括感光区和连接区,所述感光区衬底中具有感光元件;
位于所述感光区衬底第一面上的缓冲层;
位于所述缓冲层上的金属网格,所述金属网格包括多条交错连接的金属线,所述金属线围成凹槽,所述金属网格用于连接工作电位;
位于所述金属网格的凹槽中的颜色过滤器;
所述衬底中还具有载流子采集器;当所述载流子采集器用于捕获所述感光元件产生的电子时,所述工作电位为零电位或负电位。
2.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括:位于所述衬底上的连接结构,所述连接结构包括位于所述连接区衬底上的焊盘,以及连接所述焊盘与所述金属网格的连接线。
3.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,所述感光区衬底还包括透光区和遮光区;
还包括:位于所述衬底第二面的器件层,所述连接区的器件层中具有金属层以及连接所述金属层的插塞;
位于所述遮光区衬底第一面和连接区衬底第一面上的介质结构,所述遮光区介质结构中具有第一开口,所述第一开口底部暴露出所述金属网格,所述连接区介质结构和连接区衬底中具有第二开口,所述第二开口自所述连接区介质结构贯穿至所述连接区衬底,所述第二开口暴露出所述器件层,所述第二开口底部的器件层中具有第三开口,所述第三开口底部暴露出连接区金属层;
所述焊盘位于所述第二开口底部的器件层上;
所述连接线位于所述介质结构上、所述第一开口、第二开口和第三开口底部和侧壁表面,且所述连接线与所述焊盘连接。
4.如权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述介质结构的材料为氧化硅或氮氧化硅。
5.如权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述第二开口侧壁与所述衬底第一面的锐角夹角小于50度,所述第二开口底部宽度大于50μm。
6.如权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,还包括位于所述遮光区和连接区衬底上的介质结构,所述介质结构暴露出所述金属网格顶部表面;所述焊盘位于所述连接区介质结构上,所述连接线位于所述金属网格表面以及所述介质结构上。
7.如权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,还包括:位于所述连接线上的钝化层,所述钝化层暴露出所述焊盘。
8.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,还包括:位于所述感光区衬底与所述缓冲层之间的抗反射层,所述抗反射层带负电。
9.如权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述衬底中还具有载流子采集器;当所述载流子采集器用于捕获所述感光元件产生的空穴时,所述工作电位为零电位或正电位。
10.如权利要求9所述的图像传感器,其特征在于,还包括:位于所述感光区衬底与所述缓冲层之间的抗反射层,所述抗反射层带正电。
11.一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底包括相对的第一面和第二面,所述衬底包括感光区和连接区,所述衬底感光区中具有感光元件;
在所述感光区衬底第一面上形成缓冲层;
在所述缓冲层上形成金属网格,所述金属网格包括多条交错连接的金属线,所述金属线围成凹槽,所述金属网格用于连接工作电位;
在所述金属网格中形成颜色过滤器;
所述衬底中还具有载流子采集器;当所述载流子采集器用于捕获所述感光元件产生的电子时,所述工作电位为零电位或负电位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的