[发明专利]层叠铁芯的制造方法和层叠铁芯的制造装置有效
申请号: | 201710174144.2 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN107222067B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 桥本彰博;古田昌彦;后藤俊雄;原田佳浩;今泽义郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社三井高科技;三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02 |
代理公司: | 11464 北京奉思知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 制造 方法 装置 | ||
1.一种层叠铁芯的制造方法,包括:
在用于铁芯片的带状工件上设定冲裁位置,每个所述铁芯片均包括具有直线状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部,使得一对铁芯片互相对置,并且所述一对铁芯片之中的一个铁芯片的所述磁极片部布置在所述一对铁芯片之中的另一个铁芯片的相邻的磁极片部之间;
在从所述带状工件同时冲裁所述另一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧之前,从所述带状工件同时冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧;然后
从所述带状工件冲裁所述铁芯片。
2.根据权利要求1所述的层叠铁芯的制造方法,还包括:
层叠所述铁芯片以形成所述层叠铁芯。
3.根据权利要求2所述的层叠铁芯的制造方法,其中,各个所述铁芯片是具有直线状的所述轭片部的直线状的带状铁芯片,并且
通过层叠所述直线状的带状铁芯片并且然后环状地弯曲所述直线状的带状铁芯片,形成所述层叠铁芯。
4.根据权利要求2所述的层叠铁芯的制造方法,其中,各个所述铁芯片是具有直线状的所述轭片部的直线状的带状铁芯片,并且
通过在环状地卷绕所述直线状的带状铁芯片的同时层叠所述直线状的带状铁芯片,形成所述层叠铁芯。
5.根据权利要求2所述的层叠铁芯的制造方法,其中,各个所述铁芯片包括多个分割铁芯片,并且
通过环状地布置层叠了所述多个分割铁芯片的分割层叠铁芯,形成所述层叠铁芯。
6.根据权利要求1至5的任意一项所述的层叠铁芯的制造方法,其中,在所述轭片部的纵向上的一定距离处冲裁各个所述铁芯片的所述轭片部的所述背面侧,以保留未冲裁的部分,并且
当将各个所述铁芯片从所述带状工件分离时,冲裁所述轭片部的所述背面侧的所述未冲裁的部分。
7.根据权利要求1至5的任意一项所述的层叠铁芯的制造方法,其中,在各个所述铁芯片的纵向和所述带状工件的运送方向的正交方向一致的状态下,顺次地冲裁所述一对铁芯片。
8.根据权利要求1至5的任意一项所述的层叠铁芯的制造方法,其中,在各个所述铁芯片的纵向和与所述带状工件的运送方向的正交方向不同的方向一致的状态下,顺次地冲裁所述一对铁芯片。
9.根据权利要求1至5的任意一项的层叠铁芯的制造方法,还包括:
在冲裁各个所述铁芯片的所述磁极片部的所述前端侧和所述轭片部的所述背面侧之前,冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部和所述另一个铁芯片的所述磁极片部的相邻的侧部之间的部分。
10.一种层叠铁芯的制造装置,该层叠铁芯的制造装置在用于铁芯片的带状工件上设定冲裁位置,每个所述铁芯片均包括具有直线状的轭片部和从所述轭片部延伸的磁极片部,使得一对铁芯片互相对置,并且所述一对铁芯片之中的一个铁芯片的所述磁极片部布置在所述一对铁芯片之中的另一个铁芯片的相邻的磁极片部之间,并且所述层叠铁芯的制造装置从所述带状工件冲裁所述铁芯片,所述层叠铁芯的制造装置包括:
第一模具单元,该第一模具单元包括第一模具和第一冲压机,该第一模具和该第一冲压机从所述带状工件同时冲裁所述一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧;和
第二模具单元,该第二模具单元包括第二模具和第二冲压机,该第二模具和该第二冲压机同时冲裁所述另一个铁芯片的所述磁极片部的前端侧和所述轭片部的背面侧,所述第二模具单元布置在所述第一模具单元的下游侧。
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