[发明专利]压力传感器、高度计、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及一种压力传感器、高度计、电子设备以及移动体。

背景技术

一直以来，作为压力传感器而已知有如下结构，即，具有通过受压而挠曲变形的隔膜和被设置在隔膜上的压电电阻元件，并且根据基于隔膜的挠曲变形的压电电阻元件的电阻值变化而对隔膜所承受的压力的大小进行检测的结构(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1的压力传感器中，进一步为了实施压电电阻元件的温度补偿(伴随于环境温度的变化的压电电阻元件的电阻值的变化的补正)，而在压电电阻元件的附近且隔膜的外侧处设置有温度补偿用传感器。由此，减少了温度漂移(由温度造成的输出的变化)。

但是，在专利文献1中，由于温度补偿用传感器位于隔膜的外侧，因此温度补偿用传感器与压电电阻元件之间的距离较远，从而无法对压电电阻元件的准确的温度进行检测。此外，也无法单独地对各压电电阻元件的温度进行检测。因此，在专利文献1的压力传感器中，无法实时地对因各压电电阻元件的温度偏差所导致的输出漂移进行补正，从而无法高精度地对压力进行检测。

专利文献1：日本特开平6-213744号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有优异的检测精度的压力传感器、具备该压力传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。

这种目的通过下述的本发明来实现。

本发明的压力传感器的特征在于，具有：

隔膜，其通过受压而进行挠曲变形；

多个压电电阻元件，其被配置在所述隔膜上；

多个感温元件，其以与所述多个压电电阻元件相对应的方式而被配置在所述隔膜上，

相对应的所述压电电阻元件以及所述感温元件的间隔距离短于不相对应的所述压电电阻元件以及所述感温元件的间隔距离。

由此，由于能够基于感温元件的检测结果而对压电电阻元件的由环境温度所造成的电阻值变化进行补正，因此能够获得不易受环境温度的影响、且具有优异的检测精度的压力传感器。

在本发明的压力传感器中，优选为，在所述隔膜的俯视时，各个所述感温元件以至少一部分与相对应的所述压电电阻元件重叠的方式被配置。

由此，能够将感温元件配置在更靠近相对应的压电电阻元件的位置处。因此，能够更准确地对压电电阻元件的温度进行检测。

在本发明的压力传感器中，优选为，在所述压电电阻元件和以与该压电电阻元件重叠的方式被配置的所述感温元件之间，配置有绝缘膜。

由此，能够降低感温元件与压电电阻元件之间的短路的可能性。

在本发明的压力传感器中，优选为，各个所述感温元件与相对应的所述压电电阻元件并排设置。

由此，能够将感温元件配置在更靠近相对应的压电电阻元件的位置处。因此，能够更准确地对压电电阻元件的温度进行检测。

在本发明的压力传感器中，优选为，各个所述感温元件以在其间夹着相对应的所述压电电阻元件的方式被配置为一对。

由此，例如能够采用一对感温元件所检测出的温度的平均值等，从而更准确地对压电电阻元件的温度进行检测。

在本发明的压力传感器中，优选为，各个所述感温元件与所述隔膜的外缘的间隔距离相等。

由此，能够将因隔膜的挠曲而使各个感温元件所承受的应力设为相等。

在本发明的压力传感器中，优选为，各个所述感温元件具有由电阻根据温度而变化的氧化物半导体构成的感温部。

由此，感温元件的结构变得简单。

在本发明的压力传感器中，优选为，各个所述感温元件具有由电阻根据温度而变化的含有杂质的多晶硅构成的感温部。

由此，感温元件的结构变得简单。

在本发明的压力传感器中，优选为，通过所述多个压电电阻元件而形成有桥接电路。

通过基于来自桥接电路的输出，从而能够高精度地对压力进行检测。

在本发明的压力传感器中，优选为，所述桥接电路具有补正部，所述补正部基于所述感温元件的检测结果而对相对应的所述压电电阻元件的电阻值进行补正。

由此，能够更高精度地对压力进行检测。

本发明的高度计的特征在于，具有本发明的压力传感器。

由此，能够获得可靠性较高的高度计。

本发明的电子设备的特征在于，具有本发明的压力传感器。

由此，能够获得可靠性较高的电子设备。

本发明的移动体的特征在于，具有本发明的压力传感器。

由此，能够获得可靠性较高的移动体。