[发明专利]一种可实现高密封性的壳体及其设备和制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及制作工艺领域，特别是涉及一种可实现高密封性的壳体及其设备和制作方法。

背景技术

目前，随着科学技术的发展，越来越多的电子设备应用于我们的生活中。通常，电子设备的外壳通常需要密封性好，以保护外壳内部的电路或其他结构。

然而，现有电子设备的外壳所实现的密封性基本都是差强人意或者密封结构复杂。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种可实现高密封性的壳体及其设备和制作方法，能够实现壳体间的高密封性且结构简单。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种可实现高密封性的壳体的制作方法，包括：

采用壳体材料注塑形成壳体；

在所述壳体的设定位置上注塑液态硅胶，其中，所述设定位置用于通过所述液态硅胶与另一壳体进行装配，形成密封结构。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种可实现高密封性的壳体，包括壳体本体和设置在所述壳体本体的设定位置上的液态硅胶；其中，所述设定位置用于通过所述液态硅胶与另一壳体进行装配，形成密封结构。

为解决上述技术问题，本发明采用的再一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的第一壳体、第二壳体以及设置在所述第一壳体和第二壳体之间的至少一功能电路，所述第一壳体通过液态硅胶与所述第二壳体形成密封结构。

以上方案，壳体的用于与其他壳体装配的位置设置有液态硅胶，以通过该液态硅胶实现与其他壳体的装配，由于液态硅胶流动性好，故在上述装配时由于液晶硅胶的受力变形产生密封作用，进而实现壳体与另一壳体之间的高密封性，且液态硅胶与壳体可以紧密结合，与其他壳体合在一起时不会翻转变形。

附图说明

图1是本发明可实现高密封性的壳体一实施例的结构示意图；

图2是本发明可实现高密封性的壳体另一实施例的结构示意图；

图3a是本发明一具体应用中可实现高密封性的壳体的结构示意图；

图3b是图3a所示壳体的Y-Y截面示意图；

图4是本发明可实现高密封型的壳体制作方法一实施例的结构示意图；

图5是本发明电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。

为便于理解本发明，先对本发明高密封性进行说明，高密封性指的是该壳体与另一壳体装配时其接触部分具有高密封性。

请参阅图1，图1是本发明可实现高密封性的壳体一实施例的结构示意图。本实施例的壳体具体可为任何设备的壳体，例如为电子设备或其他机械设备的壳体。该壳体可以理解为设备的外壳的一部分，用于与另一壳体形成该设备的完整外壳。

具体地，该壳体10包括壳体本体11和设置在壳体本体的设定位置12上的液态硅胶13，其中，该壳体本体11为凹槽状，该设定位置12为该凹槽与其他壳体接触的位置，具体如外侧壁和/或侧壁上表面。该设定位置12用于通过液态硅胶13与另一壳体进行装配，形成密封结构。

该密封结构即为该两个壳体的接触部分实现了密封，但可以理解的是，如此并不表示两个壳体之间形成的内部空间必然为密封空间，该两个壳体本身可以存在镂空结构或者非密封结构。故两个壳体的接触部分虽为密封，但其内部空间有可能为非密封空间或密封空间。

本实施例中，该壳体本体11是由壳体材料注塑形成，液态硅胶13通过注塑形成于该壳体本体11的设定位置12上。由于液态硅胶是在壳体本体11形成后再注塑上去，故本发明选择的壳体材料的熔点高于该液态硅胶13的熔点，例如，该壳体材料为硬胶等熔点高于液态硅胶13的塑料，又或者为金属材料。

本实施例的设定位置12具体为该壳体本体11的外侧壁，具体地，该壳体本体11包括底部111和围壁部112。该围壁部112的壁厚为d。该设定位置12为该围壁部112的外侧，当然，设定位置12也可为该围壁部112的外侧和上表面。进一步，该底部111可为所述围壁部112的外侧提供一定距离的平台111a，以用于支撑液态硅胶。

可以理解的是，该设定位置未必为壳体本体11的外侧壁，也可为内侧壁。如图2所示，该壳体本体21包括底部211和围壁部212。该设定位置22为该围壁部212的内侧和至少部分上表面，当然，设定位置22也可仅为该围壁部212的内侧。进一步，该围壁部212的内侧设有向内部延伸的平台211a，以用于支撑液态硅胶。故本发明对壳体的设定位置不作限定，其可为壳体上的与另一壳体装配时接触的任意位置。