[发明专利]激光打标方法

权利要求书

1.一种激光打标方法，应用于激光打标系统，所述激光打标系统包括激光镭雕机及灯带，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，其特征在于，所述方法包括：

对所述灯带进行位置校准；

基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光镭雕机中激光头的焦点位置；

调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。

2.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述灯带还包括将多个定位灯珠并联的第一电路，所述激光镭雕机包括一用于放置所述灯带的工作区，所述对所述灯带进行位置校准的步骤包括：

对所述第一电路进行通电，使多个所述定位灯珠发光以获得定位灯珠在所述灯带内的位置；

将一所述定位灯珠与所述工作区的一端对齐，以完成所述灯带的位置校准。

3.根据权利要求2所述的激光打标方法，所述灯带还包括将多个LED电路并联的第二电路，其中，所述LED电路由多个LED灯串联形成，所述第一电路与所述第二电路沿所述灯带延伸方向并排设置在所述灯带内，其特征在于，所述方法在所述对所述灯带进行位置校准的步骤之前还包括：

预先设置定位灯珠的位置；

所述预先设置定位灯珠的位置的方式为以下两种之一：

沿所述第一电路延伸方向以等间隔距离来设置所述定位灯珠；及

以间隔相同数量的LED灯来设置所述第一电路中定位灯珠位置。

4.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符的步骤包括：

根据所述激光镭雕机中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置；

所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带进行激光打标。

5.根据权利要求4所述的激光打标方法，其特征在于，所述根据所述激光镭雕机中存储的多个可剪标识符的位置，调整所述激光头的焦点位置的步骤包括：

获得预先存储的可剪标识符的数量；

根据所述可剪标识符的数量计算得到相邻的所述定位灯珠之间的各个可剪标识符的位置，并将所述各个可剪标识符的所在的位置进行保存。

6.根据权利要求5所述的激光打标方法，其特征在于，所述激光镭雕机的激光头包括第一激光头及第二激光头，所述激光头根据调焦后的位置对所述灯带进行激光打标的步骤包括：

第一激光头及第二激光头以从工作区一端到另一端的顺序根据所述可剪标识符的位置依次进行调焦，以进行激光打标，其中，所述第一激光头的打标区域为所述工作区一端至所述工作区的中间部分，所述第二激光头的打标区域为所述工作区的中间部分至所述工作区的另一端。

7.根据权利要求5所述的激光打标方法，其特征在于，相邻的所述可剪标识符的间隔距离相等，相邻的两个所述定位灯珠之间的间隔距离为0.5m，可剪标识符的数量为10。

8.根据权利要求6所述的激光打标方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述激光头通过相对于所述灯带沿所述灯带的延伸方向移动以实现焦点位置的调整。

9.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述激光镭雕机在完成激光打标后，关闭所述激光头。

10.一种激光打标方法，应用于激光镭雕机，其特征在于，所述激光镭雕机包括激光头及位于所述激光头下的工作区，所述工作区上放置有经过位置校准后的灯带，其中，所述灯带中包括多个沿所述灯带延伸方向设置的定位灯珠，所述方法包括：

基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置调整所述激光头的焦点位置；

调焦后的激光头在接收到打标指令后，基于位置校准后灯带中的定位灯珠位置在所述灯带上进行激光打标，以在所述灯带表面留下作为可剪位置标识的可剪标识符。