[发明专利]一种用于太阳能组件的层压装置及其层压封装方法有效

专利信息
申请号: 201710177267.1 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN106972073B 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 杨德兵;杨洁 申请(专利权)人: 盐城大学科技园有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/18;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 于晓霞;于洁
地址: 224014 江苏省盐城市盐都区盐龙*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 太阳能 组件 层压 装置 及其 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种用于太阳能组件的层压装置,包括基板(1)和压板(2),液压缸(3)带动压板(2)上下运动,实现基板(1)与压板(2)的压合,压板(2)底面设置有硅胶膜(4),当基板(1)和压板(2)压合时,硅胶膜(4)与压板(2)之间形成上腔室(5),硅胶膜(4)与基板(1)之间形成下腔室(6),上腔室(5)和下腔室(6)内分别连接有真空管路(7),基板(1)表面设置有若干个顶针(8),顶针(8)上铺设有缓冲垫(9),其特征在于:基板(1)内设置有安装孔(10),顶针(8)通过升降杆(11)安装在安装孔(10)内,升降杆(11)的底部设置有隔热套(12);基板(1)内设置电加热丝(15),安装孔(10)底部设置有螺旋导油管(13),螺旋导油管(13)的进油端设置有导热翅片(14),电加热丝(15)贯穿导热翅片(14),升降杆(11)和隔热套(12)位于螺旋导油管(13)的内部;安装孔(10)的顶部设置有环形凹槽(19),顶针(8)的边缘通过第一弹簧体(20)设置有金属弹片(21),金属弹片(21)外侧设置有硅胶缓冲垫(22),当顶针(8)下落时,金属弹片(21)与环形凹槽(19)过盈配合;压板(2)的边缘设置有滑轨(16),滑轨(16)内滑动设置有夹持块(17),夹持块(17)与第一气缸(18)相连,夹持块(17)固定加持在硅胶膜(4)的边缘。

2.根据权利要求1所述的用于太阳能组件的层压装置,其特征在于:所述顶针(8)的顶部中心设置有橡胶块(23),橡胶块(23)顶部为弧形面(24),弧形面(24)的顶部高于顶针(8)的顶面,橡胶块(23)内设置有竖直设置的第一通孔(25)。

3.根据权利要求2所述的用于太阳能组件的层压装置,其特征在于:所述顶针(8)内设置有第一连杆(26),第一连杆(26)的一端与橡胶块(23)连接,第一连杆(26)的另一端与第一弹簧体(20)相连。

4.根据权利要求1所述的用于太阳能组件的层压装置,其特征在于:所述压板(2)的底面边缘通过第二气缸(27)竖直设置有若干个下压杆(28),下压杆(28)底部通过万向节(29)设置有压头(30)。

5.根据权利要求4所述的用于太阳能组件的层压装置,其特征在于:所述压头(30)的边缘设置有若干个定位杆(31),压头(30)中心设置有吸盘(32)。

6.根据权利要求1所述的用于太阳能组件的层压装置,其特征在于:所述螺旋导油管(13)的表面设置有梯形凹槽(33),梯形凹槽(33)的顶部开口宽度大于底部宽度,梯形凹槽(33)内设置有散热片(34),散热片(34)的顶部设置有弧形部(35),弧形部(35)与螺旋导油管(13)的曲率半径相同,且曲率半径的方向相反。

7.一种权利要求1-6任意一项所述的用于太阳能组件的层压装置的层压封装方法,其特征在于包括以下步骤:

A、基板(1)的加热温度控制在103~110℃,顶针(8)顶起,将太阳能组件放置在缓冲垫(9)上,基板(1)和压板(2)闭合;

B、下腔室(6)抽真空,与此同时顶针(8)下降,硅胶缓冲垫(22)与环形凹槽(19)相接触时停止下降;当下腔室(6)的压强降至85KPa时,上腔室(5)开始抽真空,与此同时顶针(8)继续下降,至顶针(8)完全进入基板(1)内;下腔室(6)压强降低的速度控制在上腔室(5)压强降低速度的1.1~1.3倍;

C、当下腔室(6)的压强达到0.5KPa时,上腔室(5)与下腔室(6)停止抽真空,基板(1)的加热温度提高至115~117℃,保持2~3min;

D、然后对上腔室(5)继续抽真空,使上腔室(5)和下腔室(6)的压强保持一致,保持5~10min;

E、基板(1)的加热温度降低至105~108℃,对上腔室(5)加压,使上腔室(5)的压强提高至70KPa,保持8~12min;

F、基板(1)的加热温度降低至85~90℃,同时上腔室(5)和下腔室(6)注气破真空,破真空的时间控制在2~3min;

G、对太阳能组件进行冷却。

8.根据权利要求7所述的用于太阳能组件的层压装置的层压封装方法,其特征在于:步骤B中,第一气缸(18)带动夹持块(17)向外移动,使硅胶膜(4)的表面张力提高60%~70%;步骤F中,在破真空前,第一气缸(18)带动夹持块(17)恢复原始位置。

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