[发明专利]一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩膜版，应用于电磁蒸镀装置中，其特征在于，该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在所述掩膜版主体上的多个开口；其中，

每个所述开口作为一个蒸镀区，除了所述开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；

在所述遮挡区设置有至少一个第一凹槽；

所述第一凹槽中填充有磁性材料、且所述磁性材料的磁性强于所述掩膜版主体材料的磁性；

所述第一凹槽设置在围绕每个所述蒸镀区的遮挡区中，且所述第一凹槽完全围住所述蒸镀区；

所述蒸镀掩膜版还包括：设置在所述遮挡区、且围绕所述第一凹槽的第二凹槽；所述第二凹槽用于使掩膜版主体更容易弯折，所述第二凹槽内部不填充磁性材料；

其中，所述第二凹槽比所述第一凹槽远离所述掩膜版主体的中心。

2.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽设置在所述掩膜版主体上的同一侧。

3.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述第一凹槽设置在所述掩膜版主体上的背面，所述背面为面向所述电磁蒸镀装置中的磁性装置的一面。

4.如权利要求1-3任一项所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述第一凹槽在垂直于所述掩膜版主体方向上的截面形状为下列形状之一或组合：

倒梯形，矩形，或弧形。

5.一种如权利要求4所述的蒸镀掩膜版的制作方法，其特征在于，包括：

在蒸镀掩膜版的掩膜版主体上的遮挡区形成与所述蒸镀区对应的第一凹槽；

在所述第一凹槽中形成磁性材料，使所述磁性材料的表面与所述掩膜版主体的表面齐平；

其中，所述磁性材料的磁性强于所述掩膜版主体材料的磁性；

在所述遮挡区形成围绕所述第一凹槽的第二凹槽。

6.一种电磁蒸镀装置，其特征在于，包括：蒸镀腔体，蒸镀源，待蒸镀基板，如权利要求1-4任一项所述的蒸镀掩膜版，以及用于吸附所述蒸镀掩膜版且可调控磁场的磁性装置。

7.如权利要求6所述的电磁蒸镀装置，其特征在于，所述磁性装置为下列装置中的一种或组合：

电磁铁或磁极转化装置。

8.一种采用如权利要求6所述的蒸镀装置的进行蒸镀的方法，其特征在于，包括：

将待蒸镀基板和蒸镀掩膜版放入蒸镀腔体内；

在关闭磁性装置磁场的状态下，将所述待蒸镀基板和所述蒸镀掩膜版进行对位；

当对位完成后，开启所述磁性装置的磁场，在磁力作用下，所述蒸镀掩膜版与所述待蒸镀基板贴紧；

使用蒸镀源对所述待蒸镀基板进行蒸镀；

在蒸镀完成后，关闭所述磁性装置的磁场，移出所述蒸镀掩膜版以及蒸镀完成的基板。