[发明专利]封框胶的涂布方法和液晶面板的封框胶结构

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板制造技术领域，尤其涉及一种封框胶的涂布方法及液晶面板的封框胶结构。

背景技术

液晶面板包括TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板、CF(Color Filter，彩色滤光片)基板和填充于TFT基板与CF基板之间的液晶。TFT基板与CF基板通过封框胶(Seal)粘合成一个液晶盒，将液晶密封于其中。

液晶面板的制造工艺包括：1.提供第一母基板，第一母基板上设置有多个阵列分布的液晶填充区；2.在第一母基板上沿液晶填充区的各边涂布封框胶，所述封框胶围成闭合的封框胶图案；3.在封框胶图案之内注入液晶，注入的液晶填充液晶填充区；4.提供第二母基板，将第二母基板与第一母基板进行对盒，使第一母基板通过封框胶与第二母基板粘接；5.通过切割工艺将对盒的母基板切割成多个液晶盒，形成多个液晶面板。

其中，现有技术是依次对多个液晶填充区进行封框胶涂布，完成一个液晶填充区涂布后，涂布头移动到下一个液晶填充区再次进行涂布。图1示出了现有技术中进行封框胶涂布的具体原理。如图1所示，第一母基板10＇上设有多个矩形液晶填充区100＇，液晶填充区100＇具有四条边a-d，此四条边为涂布路线，起始涂布端p＇与终止涂布端q＇都在c边上。涂布头20＇由起始涂布端p＇起，沿c-d-a-b的涂布路线连续进行涂布直到终止涂布端q＇，从而完成第一个液晶填充区的涂布。然后，涂布头20＇移动到下一个液晶填充区的第一涂布起点处，重复上述动作以执行下一次涂布。涂布头20＇在移入和移出每个液晶填充区时，都要进行升降动作以调整工作高度。可见，每涂布一个液晶填充区，涂布头20＇需要进行执行两次高度调整(移入时的下降与移出时的升起)。此种方式无疑拉长了制程时间，生产效率较低，无法最大化利用设备产能。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种封框胶的涂布方法及液晶面板的封框胶结构，能够缩短涂布制程时间，提高生产效率，提高设备产能；并且当所述第一涂布边一侧为设有端子的端子侧时，可以通过将第一涂布边的涂布宽度增大，增强封框胶的粘接强度。

一种封框胶的涂布方法，用于在液晶母基板上涂布封框胶，所述液晶母基板上设有多个呈矩阵分布的液晶填充区，属于同一排的多个液晶填充区构成一个涂布单元；每个所述液晶填充区均包括第一涂布边和与所述第一涂布边相邻的第二涂布边，所述多个液晶填充区的所述第一涂布边沿所述涂布单元的延伸方向延伸且共直线；多个所述液晶填充区中，所述涂布单元的延伸方向上的第一个所述液晶填充区的所述第二涂布边的起始端为起始涂布端，最后一个所述液晶填充区的所述第二涂布边的末端为终止涂布端；所述涂布方法包括：将涂布头由安全高度下降到涂布高度，并移动到所述起始涂布端；控制所述涂布头从所述涂布单元中的所述起始涂布端开始，依次连续涂布所述涂布单元中的每条所述第二涂布边，直至所述终止涂布端所在的所述第二涂布边涂布完成；将所述涂布头由所述涂布高度上升至所述安全高度，移动所述涂布头至与所述终止涂布端属于同一所述液晶填充区的所述第一涂布边，并将所述涂布头由所述安全高度下降至所述涂布高度；控制所述涂布头从与所述终止涂布端属于同一所述液晶填充区的所述第一涂布边开始，依次连续涂布所述涂布单元中的每条所述第一涂布边，直至与所述起始涂布端属于同一所述液晶填充区的所述第一涂布边涂布完成；将所述涂布头由所述涂布高度上升至所述安全高度。

其中，每个所述液晶填充区中，所述第一涂布边的涂布宽度大于各条所述第二涂布边的涂布宽度。

其中，每个所述液晶填充区的所述第一涂布边和所述第二涂布边连接成封闭矩形。

其中，每个所述液晶填充区的所述第一涂布边和所述第二涂布边围成半封闭的矩形，所述第二涂布边的端点与所述第一涂布边之间具有预设间距。

其中，在所述涂布头调整工作高度的过程中，通过监测装置实时监测所述涂布头的高度位置。

其中，在所述涂布头平移的过程中，通过所述监测装置实时监测所述涂布头的水平位置。

其中，每个所述液晶填充区的各条所述第二涂布边的涂布宽度为500um。

一种液晶面板的封框胶结构，所述封框胶结构围成液晶填充区，所述液晶填充区包括第一涂布边和与所述第一涂布边相邻的第二涂布边，所述第一涂布边和所述第二涂布边分别通过一次连续涂布完成封框胶涂布，以形成所述封框胶结构；其中，所述第一涂布边的涂布宽度大于所述第二涂布边的涂布宽度。