[发明专利]电子电路封装

说明书

本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备：基板(20)，其具有电源图案(25G)；电子部件(31、32)，其搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41)；金属膜(60)，其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明，磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41)，因此可获高复合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等，因此有利于产品的低背化。

技术领域

本发明涉及电子电路封装，特别是涉及具有兼具电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽功能的电子电路封装。

背景技术

近年来，智能手机等电子设备倾向于采用高性能的无线通信电路以及数字芯片，并且所使用的半导体IC的工作频率也倾向于提高。进一步，具有以最短配线连接多个半导体IC的2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP：system in package)化在加速，并且可以预测电源系统电路的模块化也会在今后不断增加。进一步，可以预测多个电子部件(电感、电容、电阻、滤波器等无源元件；晶体管、二极管等有源元件；半导体IC等集成电路元件；以及其它对电子电路构成来说必要的元件的总称)被模块化后的电子电路模块也会在今后日益增加。总称这些技术的电子电路封装正处于因智能手机等电子设备的高功能化以及小型化、薄型化而被高密度安装的倾向。而相反，这种倾向显示由噪音引起的功能障碍以及电磁干扰变得明显，用现有的噪音对策难以防止功能障碍以及电磁干扰。因此，近年来，电子电路封装的自屏蔽化在发展，现已有通过导电性浆料或者电镀法或溅射法进行的电磁屏蔽的提案以及实用化，但是今后要求更高的屏蔽特性。

为了实现上述要求，近年来有提出兼备电磁屏蔽功能和磁屏蔽功能的复合屏蔽结构的方案。为了获得复合屏蔽结构，需要在电子电路封装中形成由导电膜(金属膜)得到的电磁屏蔽和由磁性膜得到的磁屏蔽。

例如，专利文献1所记载的电子电路模块具有在铸模树脂的表面依次层叠了金属膜和磁性层的结构。另外，专利文献2所记载的半导体封装具有通过粘结剂将由磁性层和金属膜层叠而成的屏蔽箱(屏蔽罐)粘结于铸模树脂的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-087058号公报

专利文献2：美国专利公开第2011/0304015号说明书

发明内容

发明想要解决的技术问题

然而，根据本发明人等的研究，确认了在如专利文献1所述将金属膜和磁性层依次层叠于铸模树脂的表面的结构中，作为今后越来越要求高屏蔽化的移动体通信设备用的电子电路封装，不能够充分获得屏蔽效果。另一方面，在如专利文献2所述使用粘结剂来粘贴屏蔽盒的结构中，不仅仅不利于低背化而且也难以将金属膜连接于基板上的接地线路图案。

因此，本发明目的在于提供一种能够兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。

解决技术问题的手段

本发明所涉及的电子电路封装的特征在于：具备：基板，其具有电源图案；电子部件，其搭载于所述基板的表面；铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面；磁性膜，其接触并设置于所述铸模树脂的至少上表面；金属膜，其连接于所述电源图案，并且经由所述磁性膜覆盖所述铸模树脂。

根据本发明，由于磁性膜以及金属膜依次形成于铸模树脂的上表面，所以能够获得高复合屏蔽特性。而且，由于磁性膜直接形成于铸模树脂的上表面并且在两者之间不夹着粘结剂等，所以有利于产品的低背化。