[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

本发明的目的在于提供感光性树脂组合物，其在不损害对基板的密合性、弯曲性、显影性、耐酸性和耐热性等基本特性的情况下能够得到对导体的密合性和镀金性(特别是镍‑钯‑金镀覆处理的镀金性)优异的固化物。感光性树脂组合物含有：(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)(C1)羧基苯并三唑和/或(C2)具有羧基的苯并三唑衍生物、(D)反应性稀释剂和(E)环氧化合物。

技术领域

本发明涉及适于被覆材料、例如用于被覆在印刷电路板等的基板上形成的导体电路图案的绝缘被覆材料的感光性树脂组合物、和被覆了使其固化而成的固化物的印刷电路板等电路板。

背景技术

作为印刷电路板上的导体电路的安装部分和端子部分等的最终表面处理，为了确保焊料接合、引线接合等的连接可靠性，有时进行镀金处理。作为镀金处理的一例，有以防止导体电路、端子部分中的导体材料的扩散和提高耐蚀性等的、非电解镍-金镀覆法。该方法是对镀覆对象采用清洁剂等适宜的方法进行了前处理后，赋予钯催化剂，然后进一步依次进行非电解镀镍处理和非电解镀金处理。

另外，作为其他的镀金处理，提出了非电解镍-钯-金镀覆法(专利文献1)。该方法是在上述非电解镍-金镀覆法的非电解镀镍处理后进行非电解镀钯处理，接着进行非电解镀金处理。非电解镍-钯-金镀覆法中，除了防止导体电路、端子部分中的导体材料的扩散和提高耐蚀性等以外，进而，通过设置非电解镀钯被膜，从而能够防止金引起的镍氧化。因此，热负荷大的无铅焊料接合的连接可靠性进一步提高，进而即使没有使金的膜厚度变厚，也不发生镍扩散，因此与上述的非电解镍-金镀覆法相比具有能够低成本化的优点。

另一方面，被覆导体电路的阻焊剂要求对于上述的镀金处理的耐久性，因此，以往配合了三聚氰胺等防锈剂、密合性赋予剂。但是，就以往使用的防锈剂、密合性赋予剂而言，为了提高对印刷电路板的密合性，必须增加添加量，但如果增加添加量，则发生显影不良，因此存在不能使添加量增加的问题。

另外，近年来，由于电子部件的高密度搭载等，要求印刷电路板的进一步的精细间距化，进行镀金处理(特别是具有多阶段的高温碱处理工序的非电解镍-钯-金镀覆处理)的情况下，即使目视显影阻焊膜，由于在导体电路中残存的微量阻焊剂的影响，也会对镀金处理(特别是非电解镍-钯-金镀覆处理)中的镀层的析出性形成障碍，有时不能得到均匀且致密的镀覆被膜。

由此，存在以下问题：即使将阻焊膜显影，在镀金处理后的导体电路表面也产生数微米的针孔，从而有时导致焊料接合强度、引线接合的连接可靠性降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-58090号公报

发明内容

发明要解决的课题

鉴于上述实际情况，本发明的目的在于提供感光性树脂组合物，其能够在不损害对基板的密合性、弯曲性、显影性、耐酸性和耐热性等基本特性的情况下，得到对导体的密合性和镀金性(特别是镍-钯-金镀覆处理的镀金性)优异的固化物。

用于解决课题的手段

本发明的方案为感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)(C1)羧基苯并三唑和/或(C2)具有羧基的苯并三唑衍生物、(D)反应性稀释剂和(E)环氧化合物。

本发明的方案为感光性树脂组合物，其特征在于，上述(C2)具有羧基的苯并三唑衍生物为由通式(I)表示的化合物，

(式中，R¹表示可被选自氨基、羟基和羧基中的至少1个取代基取代的碳数1～30的烷基，可被选自氨基、羟基和羧基中的至少1个取代基取代的碳数3～30的环烷基，可被选自氨基、羟基和羧基中的至少1个取代基取代的碳数1～30的烷氧基，氨基，羟基，羧基，或由通式(II)表示的有机基团，