[发明专利]光电装置、光电单元以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及具备反射镜的光电装置、光电单元以及电子设备。

背景技术

作为电子设备公开有如下投射式显示装置等：例如将从光源发射的光通过被称为DMD(数字反射镜器件)的光电装置的多个反射镜(微镜)进行调制后，通过投射光学系统放大投射调制光，从而在屏幕显示图像。用于这样的投射式显示装置等的光电装置，例如具有形成有反射镜以及驱动反射镜的驱动元件的芯片、俯视时覆盖反射镜的透光性罩体以及位于罩体与芯片之间的隔离件，隔离件与罩体和芯片接触。在这样构成的光电装置中，来自光源的光透过罩体后入射到反射镜，被反射镜反射的光透过罩体后发射出来。因此，由于光的照射，罩体的温度上升，从而芯片的温度也上升。此外，并且，工作时，芯片本身也发热。这样的芯片温度的上升成为导致光电装置的错误动作或减少寿命的原因，所以并不理想。

另一方面，作为提高安装在支承基板上的设备的散热性的方法，提出了利用封闭树脂覆盖隔离件的侧面，并且，在比封闭树脂与隔离件接触的位置更高的位置，使封闭树脂的表面与透光性罩体接触的构成(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利US7,898,724B2

发明内容

发明要解决的问题

但是，根据专利文献1中公开的构成，即使提高从罩体到封闭树脂的热传递效率，由于封闭树脂本身的热传递性较低，因此，还是存在无法充分抑制芯片温度上升的问题。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供光电装置、光电单元以及电子设备，所述光电装置、光电单元以及电子设备能够抑制设有反射镜的芯片的温度上升。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，根据本发明的光电装置的一方面，其特征在于，具有：芯片，形成有反射镜以及驱动所述反射镜的驱动元件；透光性的罩体，俯视下覆盖所述反射镜；以及，隔离件，位于所述罩体与所述芯片之间，与所述芯片的一表面接触，所述一表面的与所述隔离件接触的整个部分由具有第一导热率的第一物质构成，所述隔离件由第二物质构成，所述第二物质具有比所述第一导热率高的第二导热率。

根据本发明，光透过罩体入射到反射镜，被反射镜反射的光透过罩体后发射出去。这时，由于光的照射，罩体的温度上升，但是，隔离件由第二物质构成，所述第二物质的导热率比构成芯片的一表面的与隔离件接触的部分的第一物质高。因此，罩体的热难以通过隔离件传递到芯片。并且，芯片发生的热容易释放到隔离件侧。由此，能够抑制芯片的温度上升。

在本发明中，还可以采用具有覆盖所述隔离件的整个侧面以及所述罩体的整个侧面的封闭材料的方式。根据这样的方式，能够将罩体的热以及隔离件的热释放到封闭材料。

在本发明中，可以采用所述罩体由具有比所述第二导热率高的第三导热率的第三物质构成的方式。根据这样的方式，能够通过隔离件将芯片的热释放到罩体。

在本发明中，还可以所述罩体由具有比所述第二导热率低的第三导热率的第三物质构成的方式。

在本发明中，可以采用所述隔离件和所述罩体由相同的物质构成的方式。

优选地，在具有适用了本发明的光电装置的光电单元中，具有向所述光电装置供给空气的鼓风机。根据这样的构成，能够高效率地释放光电装置的热，所以能够抑制光电装置的可靠性下降等。

适用了本发明的光电装置可以应用于各种电子设备，这时，电子设备中设有光源部，用于向所述反射镜照射光源光。并且，作为电子设备构成为投射式显示装置时，电子设备中还设有：投射光学系统，用于投射通过所述反射镜调制的光。

附图说明

图1是概略示出适用了本发明的投射式显示装置中设置的光学系统的例子的说明图。

图2是概略示出适用了本发明的光电装置的基本构成的例子的说明图。

图3是概略示出适用了本发明的光电装置的反射镜周边截面的说明图。

图4是概略示出适用了本发明的光电装置整体的截面的说明图。

图5是示出适用了本发明的光电装置的制造方法的工序截面图。

图6是示出适用了本发明的光电装置的制造中使用的第二晶片等的制造方法的工序图。

图7是示出适用了本发明的光电装置的制造工序中利用基板以及封闭树脂封闭基板的工序的工序截面图。

图8是适用了本发明的光电单元的说明图。

图9是示出适用了本发明的光电单元中的送风方向的说明图。

图10是示出适用了本发明的光电单元的其他方式中的送风方向的说明图。