[发明专利]辅料压合装置

说明书

本发明涉及一种辅料压合装置，包括：机架；输送机构，设置于机架的旁侧，所述输送机构包括用于放置多个工件的传送带，与所述传送带连接并带动工件至预定位置的第一驱动电机，以及设置于所述传送带宽度方向的两侧的定位板；压料机构，设置于所述机架上以对工件表面的辅料进行压合；抓取机构和第一驱动机构，抓取机构和第一驱动机构设置在所述机架上，所述第一驱动机构与所述抓取机构连接，所述抓取机构用于被所述第一驱动机构驱动至预定位置后将所述输送机构上的工件抓取并放置于所述压料机构以及用于将完成辅料压合的工件从所述压料机构移出。上述辅料压合装置，整体加工过程自动化程度高，加工效率高，工件表面的辅料可被压料机构精准压合。

技术领域

本发明涉及电子设备加工领域，特别是涉及一种辅料压合装置。

背景技术

在电子产品的加工过程中，有时需要对其外壳粘贴辅料，例如，在手机后壳的组装过程中，需要在手机后壳的内侧表面粘贴辅料，并将粘贴的辅料压紧在手机后壳上。现有的方法是采用人工压合辅料，效率较低且压合效果不理想，人工成本较大，难以满足加工的需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种效率高、成本低且压合效果好的辅料压合装置。

一种辅料压合装置，包括：

机架；

输送机构，设置于所述机架的旁侧，所述输送机构包括用于放置多个工件的传送带，与所述传送带连接并带动工件至预定位置的第一驱动电机，以及设置于所述传送带宽度方向的两侧的定位板，两侧的所述定位板之间的距离适配于工件的宽度；

压料机构，设置于所述机架上以对工件表面的辅料进行压合；

抓取机构和第一驱动机构，所述抓取机构和所述第一驱动机构设置在所述机架上，所述第一驱动机构与所述抓取机构连接，所述抓取机构用于被所述第一驱动机构驱动至预定位置后将所述输送机构上的工件抓取并放置于所述压料机构以及用于将完成辅料压合的工件从所述压料机构移出。

在其中一个实施例中，所述机架包括底座、固定于所述底座上的两个支撑脚及连接于所述两个支撑脚之间的支撑横梁；所述压料机构包括用于放置和固定工件的支撑台，设置在所述底座上的支架，设置在所述支架上的第二驱动机构，以及与所述第二驱动机构连接的升降杆，所述第二驱动机构驱动所述升降杆下降至预定高度后对工件上的辅料进行压合。

在其中一个实施例中，所述支架包括竖直间隔设置于所述底座上的多个导向杆，设置在所述多个导向杆顶部的支撑板，以及滑动设置在所述多个导向杆上的升降板。

在其中一个实施例中，所述压料机构还包括设置于所述底座上且与所述支撑台连接的第三驱动机构，所述支撑台滑动设置在所述底座上，所述第三驱动机构带动所述支撑台在第一位置和第二位置之间移动，所述支撑台移动至第一位置时位于所述传送带的延伸方向，所述支撑台移动至第二位置时位于所述升降板的正下方。

在其中一个实施例中，所述抓取机构包括滑动设置在所述支撑横梁上的上料机构和下料机构，所述第一驱动机构同时驱动所述上料机构和下料机构沿所述支撑横梁的长度方向移动，所述支撑横梁的长度方向与工件的前进方向平行。

在其中一个实施例中，所述第一驱动机构包括设置于所述支撑横梁上的第二驱动电机，与所述第二驱动电机连接的丝杆，以及螺接于所述丝杆的螺母，所述支撑横梁的顶面设置有滑轨，所述螺母通过滑板与所述上料机构和下料机构连接，所述滑板与所述滑轨滑动连接。

在其中一个实施例中，所述上料机构和下料机构均包括用于吸附工件的吸附组件、与所述吸附组件连接的用于驱动吸附组件升降的第四驱动机构。

在其中一个实施例中，所述第四驱动机构包括驱动气缸、与驱动气缸的推杆连接的升降块，所述吸附组件包括设置于升降块底部的用于吸附工件的吸盘。