[发明专利]一种未来云电脑在审

专利信息
申请号: 201710180041.7 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN107102697A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 刘明确;罗均;谢少荣;彭艳;李恒宇 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙)31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 未来 电脑
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种未来云电脑。

背景技术

现在主流的电脑多数采用风冷散热,少数有加装水冷的循环泵加风扇散热,极少数有主板浸入油中冷却。这些散热方案缺点是:1)耗电量大,散热不够彻底,价格昂贵,噪声大,影响电脑操作者,影响芯片寿命。2)电脑主机及显示器连接线零乱,给用户连接带来由于连接不良,损坏硬件的情况时有发生。3)现在电脑主机及显示器键盘及鼠标放置在一起,主机占据办公空间,主机噪音影响办公。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷,本发明的目的是提供一种未来云电脑。提出一种电脑主机的水冷散热方案;电脑主机加装多功能无线盒与无线显示器、无线键盘、无线鼠标远距离连接,消除电脑主机与附件接线零乱问题。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种未来云电脑,包括多功能无线盒,电脑主机,冷却底座,水槽,无线显示器,无线鼠标和无线键盘,所述电脑主机底部安装冷却底座,整体放置于水槽中,所述电脑主机上端连接多功能无线盒,所述多功能无线盒与无线显示器,无线鼠标和无线键盘通过无线连接,所述电脑主机与无线显示器,无线鼠标和无线键盘分开放置。

所述电脑主机包括下壳,主机板,硅胶隔离膜,显卡,硅胶片,电源板,硬盘,上盖,螺钉,连接电缆,导热绝缘胶,导热液;所述主机板通过排线连接显卡,通过数据线连接硬盘,再连接电源板,通过螺钉安装在上盖的底部;多功能无线盒通过连接电缆与主机板连接,所述硅胶片粘贴在主机板、显卡、电源板的需要散热部分,其上涂有导热绝缘胶,所述硅胶隔离膜套在上盖的底部;所述下壳内装有一定量的导热液,所述下壳与上盖通过螺钉固定,并通过密封胶密封。

所述冷却底座宽度尺寸与电脑主机匹配;冷却底座由冷却扩散板与连接条组成。

与现有技术相比,本发明具有如下的优点:

本发明通过主机间接过渡接触水冷,再通过远距离操控方案,方便省电且免维护,为未来计算机发展方向。它解决了计算机散热问题,延长了芯片寿命,节省了电能。能够实现静音办公,节省电脑主机占用的办公空间,消除零乱的电脑连接线,保证电脑的连接可靠性。

附图说明

图1是本发明一种未来云电脑的结构示意图。

图2是图1中电脑主机的组件爆炸图。

图3是电脑主机加装的散热底座的结构图。

具体实施方式

下面结合附图,对本发明的具体实施例做进一步的说明。

如图1所示,一种未来云电脑,包括多功能无线盒1,电脑主机2,冷却底座3,水槽4,无线显示器5,无线鼠标6和无线键盘7,所述电脑主机2底部安装冷却底座3,整体放置于水槽4中,所述电脑主机2上端连接多功能无线盒1,所述多功能无线盒1与无线显示器5,无线鼠标6和无线键盘7通过无线连接,所述电脑主机2与无线显示器5,无线鼠标6和无线键盘7分开放置。

如图2所示,所述电脑主机2包括下壳2-1,主机板2-2,硅胶隔离膜2-3,显卡2-4,硅胶片2-5,电源板2-6,硬盘2-7,上盖2-8,螺钉2-9,连接电缆2-10,导热绝缘胶2-11,导热液2-12;所述主机板2-2通过排线连接显卡2-4,通过数据线连接硬盘2-7,再连接电源板2-6,通过螺钉2-9安装在上盖2-8的底部;多功能无线盒1通过连接电缆2-10与主机板2-2连接,所述硅胶片2-5粘贴在主机板2-2、显卡2-4、电源板2-6的需要散热部分,其上涂有导热绝缘胶2-11,所述硅胶隔离膜2-3套在上盖2-8的底部;所述下壳2-1内装有一定量的导热液2-12,导热液可为变压器油,导热胿脂、水等。所述下壳2-1与上盖2-8通过螺钉2-9固定,并通过密封胶密封。

如图3所示,所述冷却底座3宽度尺寸与电脑主机2匹配;冷却底座3由冷却扩散板3-1与连接条3-2组成。

本发明的原理如下:

全密封的主机外壳(除上部伸出水面的电缆出线孔外)与水槽中的导热液进行彻底的外散热;主机上部有多功能无线盒与远距离的显示器,键盘鼠标,数据仓等进行远距离信息交换。在电脑主机外侧加装了散热底座,加速电脑主机散热。

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