[发明专利]麦克风及制作方法在审
| 申请号： | 201710180156.6 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108632689A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 丁攀;王强;俞宏俊;石慧 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R7/12;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曹蓓 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 振动膜 极板 半导体技术领域 电容器 压缩空气 背极板 断裂的 制作 穿过 | ||
1.一种麦克风，包括：
由背极板和振动膜极板组成的电容器；其中，
所述振动膜极板上包括一个或多个孔。
2.根据权利要求1所述的麦克风，所述孔的直径不大于18μm。
3.根据权利要求1所述的麦克风，所述孔在所述振动膜极板上呈由中心向四周发散式分布。
4.根据权利要求1所述的麦克风，所述孔在所述振动膜极板上呈中心对称分布。
5.根据权利要求3或4所述的麦克风，所述孔呈同心方环式或同心圆环式分布。
6.根据权利要求5所述的麦克风，所述孔的数量在1～500之间。
7.根据权利要求1所述的麦克风，所述振动膜极板为多晶硅薄膜。
8.一种麦克风制作方法，包括：
在绝缘层上方形成振动膜极板；
在所述振动膜极板上形成孔；
在所述振动膜极板上方形成牺牲层；
在所述牺牲层上方形成背极板，和位于所述背极板的上方的支撑层；
通过蚀刻工艺去除所述绝缘层和所述牺牲层。
9.根据权利要求8所述的方法，所述在所述振动膜极板上形成孔包括：
在所述振动膜极板上方形成图案化的掩模，所述掩模决定了所述孔的位置和尺寸；
以所述图案化的掩模为掩模对所述振动膜极板进行刻蚀，形成所述孔。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述背极板上包括开口，所述背极板上开口的尺寸大于所述振动膜极板上所述孔的尺寸。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，
所述绝缘层上具有凹槽；
所述在绝缘层上方形成振动膜极板包括：在所述绝缘层上形成下表面具有凸起、上表面具有凹槽的振动膜极板。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述绝缘层的边缘包括贯穿所述绝缘层的通孔；
所述在绝缘层上方形成振动膜极板包括：
在所述绝缘层上方形成贯穿所述绝缘层上的通孔的振动膜极板。
13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述孔的直径不大于18μm。
14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述孔在所述振动膜极板上呈由中心向四周发散式分布。
15.根据权利要求8所述的麦克风，所述孔在所述振动膜极板上呈中心对称分布。
16.根据权利要求8～15任意一项所述的麦克风，所述孔呈同心方环式或同心圆环式分布。
17.根据权利要求8～15任意一项所述的麦克风，所述孔的数量在1～500之间。
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