[发明专利]一种白光LED混光方式及制成的发光装置有效
申请号: | 201710180944.5 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106960899B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 鲁路;吴振雄;中尾凉 | 申请(专利权)人: | 北京宇极芯光光电技术有限公司;北京宇极科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人: | 胡敬红 |
地址: | 101111 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 白光 led 方式 制成 发光 装置 | ||
1.一种白光LED的混光方法,采用LED芯片及LED芯片激发单一荧光粉制作的四种单色光发光体混光而成白光,
所述单色光发光体并采用串联和并联的方式连接后与驱动电路串联形成控制回路,通过控制每种颜色的LED芯片的驱动电源的电流或电压来调节每种颜色的LED发光强度,从而实现发光装置的光谱和色温调节;
所述的单色光发光体制成单色光封装体或多个单色光发光体制成一个混光封装体;所述混光封装体通过电流或电压调节发射白光或彩色光;
所述单色光发光体是一种LED芯片涂覆透明胶水或一种LED芯片涂覆一种单一荧光粉与透明胶水的混合物;
所述单色光封装体有四种:蓝光LED芯片涂覆透明胶水制作的单色光封装体、蓝光LED芯片激发红色荧光粉制作单色光封装体、蓝光LED芯片激发绿色荧光粉制作单色光封装体、蓝光LED芯片激发橙色荧光粉制作单色光封装体;混光封装体为蓝光LED芯片涂覆透明硅胶制作的单色光发光体、蓝光LED芯片激发红色荧光粉制作单色光发光体、蓝光LED芯片激发绿色荧光粉制作单色光发光体和蓝光LED芯片激发橙色荧光粉制作单色光发光体制成混光封装体;
所述蓝光LED芯片为发光峰值波长位于450nm-470nm的InGaN或GaN系列蓝光半导体芯片中的一种;
红色荧光粉组成式为:CaAlSi(ON)3:Eu,发射光谱峰值波长在640-660nm,半峰宽在80-120nm,
绿色荧光粉组成式为:Lu3Al5O12:Eu,发射光谱峰值波长在515-530nm,半峰宽在90-120nm,
橙色荧光粉组成式为:CaAlSi(ON)3:Eu,发射光谱峰值波长在605-620nm,半峰宽在65-80nm。
2.根据权利要求1所述的混光方法,所述透明胶水为透光率大于90%的硅胶。
3.根据权利要求1-2任一所述的混光方法制作的白光LED发光装置。
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