[发明专利]一种电容器用导电银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，具体涉及一种电容器用导电银浆及其制备方法。

背景技术

云母片电容器是以云母片材料作为电介质，在电介质的表面印刷电极银浆做的电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。云母片电容器的特点是介质损耗小，绝缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路。云母电容器作为基础元器件广泛用于无线电接发设备、精密电子仪器、现代通讯仪器仪表及设备、收音机、功放机、电视机等。随着近年来家用电器的普及，电子产品向小型化、微型化发展，云母电容器的需求量逐年增加，作为云母电容器电极的导电银浆需求量也逐步增大，逐年增加。

导电银浆主要应用于薄膜开关、挠性电路等方向，随着我国丝网印刷以及柔性线路板行业的崛起，薄膜软性线路用的导电浆料的研究和开发也越来越受到关注。在日本及西方发达国家在过去的二十年里对导电银浆已经有较深入的研究，并有产品以不同的商品名称应用于实际，在我国，导电银浆也已经逐步进入产业化阶段，而珠江三角洲大量的薄膜开关生产厂家，就是导电银浆庞大的客户群之一，目前，环保是全世界人民共同关注的话题，各个国家的各行各业也都越来越重视环保。银浆料通过丝网印刷均匀地附着在电介质的表面，通过烘干、烧结等工艺，在电介质表面形成优良的电极层。作为电容器电极的导电银浆需求量也逐步增大，市场前景可观。

银浆中广泛使用玻璃粉作为粘结剂，将银层与基体机械粘合在一起。玻璃粉通常由氧化铋、硼酸、二氧化硅等原料混合、高温熔融、淬水制得，生产工艺复杂，并伴有高温和有毒蒸汽危害。另外，同一款玻璃粉也不可能与不同的基体材料均形成良好浸润获得较强的附着力。主要存在以下问题：银含量高、烧结温度高、烧结范围窄、以及银层与云母片结合强度一般、导电性能较差。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种电容器用导电银浆，该电容器用导电银浆粘度系数较佳、导电性能较好、稳定性较好、高宽比较优，本发明的电容器用导电银浆的制备方法其成本较低、原料易得、且制备方法简单，具有良好的应用前景。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

本发明提供了一种电容器用导电银浆，包括以下重量份的原料：

金属银粉80-100份、有机聚合物溶液20-30份、改性纳米碳1-3份、纳米氧化锌1-5份、增稠剂1-3份、消泡剂0.5-1份、偶联剂1-3份、流平剂0.5-1份。

优选地，所述电容器用导电银浆包括以下重量份的原料：

金属银粉90份、有机聚合物溶液25份、改性纳米碳2份、纳米氧化锌3份、增稠剂2份、消泡剂0.8份、偶联剂2份、流平剂0.8份。

优选地，所述有机聚合物溶液的溶质为乙基纤维素、硝化纤维素、环氧树脂中的一种或几种，有机聚合物溶液的溶剂为丁基卡必醇、松油醇、辛醇、丁基卡必醇醋酸中的一种或几种，溶质、溶剂重量之比为1:5。

优选地，所述改性纳米碳通过如下步骤制得：

将纳米碳浸泡于15-20% 的醋酸溶液中，超声分散50-60 分钟，然后加入聚苯胺继续分散30-40分钟，用量为纳米碳的1.5-2%，后加入过硫酸钾，用量为纳米碳的0.1-0.2%，反应15-25分钟，反应结束后用蒸馏水清洗过滤、干燥，得到改性纳米碳。

优选地，所述增稠剂为卵磷脂、甘油、氢化蓖麻油和气相二氧化硅中的一种或几种；

所述消泡剂选自乙醇、正丁醇和有机硅氧烷中的一种或几种；

所述偶联剂选自硅烷类偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的一种或几种，所述流平剂选自磷酸三丁酯、邻苯二甲酯二丁酯和蓖麻油中的一种或几种。

本发明还提供了一种电容器用导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，将称金属银粉、有机聚合物溶液、增稠剂、消泡剂、偶联剂、流平剂混合加入高速搅拌机中，在温度为90-110℃下，以400-500r/min的转速搅拌30-60分钟，得到混合浆体A；

步骤二，将上述混合浆体A在三辊研磨机上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在5μm 以下，再加入纳米氧化锌、改性纳米碳、在温度为45-65℃下以100-150r/min搅拌100-120分钟制得电容器用导电银浆。

优选地，所述步骤一种搅拌温度为100℃、搅拌转速为450r/min、搅拌时间为45分钟。

优选地，所述步骤二中搅拌温度为55℃、搅拌转速为125r/min、搅拌时间为110分钟。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：