[发明专利]树脂片

说明书

本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂片。本发明的树脂片是包括支撑体以及接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片，其中，该树脂组合物层的固化物在120℃、20小时的萃取水电导率A为50μS/cm以下，且该树脂组合物层的固化物在160℃、20小时的萃取水电导率B为200μS/cm以下。

技术领域

本发明涉及树脂片。本发明还涉及包含该树脂片的树脂组合物层的固化物的印刷布线板及半导体装置。

背景技术

近年来，为了实现电子设备的小型化，印刷布线板不断地薄型化，存在内层基板和绝缘层的厚度进一步变薄的倾向。作为减小内层基板和绝缘层的厚度的手段，已知例如专利文献1中记载的薄型膜用树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-152309号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1中，本发明人发现将薄型膜适用于绝缘层时，存在粗糙度变大而剥离强度降低的倾向，为了解决这些课题而提出了将热塑性树脂的掺入量设为规定量的方案。然而，该文献中，对于减小绝缘层的厚度的情况下的绝缘性能(以下也称“薄膜绝缘性”)未进行任何探讨。

绝缘层为薄膜的情况下，无机填充材料粒子彼此接触而电流变得容易沿着界面流通、或者由于绝缘层的厚度较薄而静电电容变大、容易短路等，比以往的绝缘层更难维持绝缘性能。

本发明的课题在于提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂片。

解决技术问题用的技术手段

为了解决上述课题进行了认真研究，结果本发明人发现包含支撑体以及接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片中，通过使树脂组合物层的固化物满足规定的萃取水电导率(抽出水導電率)及规定的拉伸断裂强度比中的至少一方，可赋予即使厚度较薄也绝缘性能良好(薄膜绝缘性良好)的绝缘层。具体来说，本发明人发现通过降低固化物在高温下的萃取水电导率或抑制将固化物配置于高温高湿度环境下时的拉伸断裂强度的下降，可赋予薄膜绝缘性良好的绝缘层，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1] 树脂片，其包含支撑体和接合于该支撑体上的树脂组合物层，其中，

该树脂组合物层的固化物在120℃、20小时的萃取水电导率A为50μS/cm以下，且该树脂组合物层的固化物在160℃、20小时的萃取水电导率B为200μS/cm以下；

[2]如[1]所述的树脂片，其中，树脂组合物层的固化物的玻璃化转变温度为160℃以上；

[3] 树脂片，其包含支撑体和接合于该支撑体上的树脂组合物层，其中，

作为该树脂组合物层的固化物的厚度为10μm的固化物的HAST试验后的拉伸断裂强度B相对于作为该树脂组合物层的固化物的厚度为10μm的固化物的拉伸断裂强度A的比值(B/A)为0.65以上且1以下；

[4]如[3]所述的树脂片，其中，所述拉伸断裂强度B为50MPa以上；

[5]如[1]～[4]中的任一项所述的树脂片，其中，树脂组合物层的厚度为15μm以下；

[6]如[1]～[5]中的任一项所述的树脂片，其中，树脂组合物层的最低熔融粘度为1000泊以上；

[7]如[1]～[6]中的任一项所述的树脂片，其中，树脂组合物层含有环氧树脂和固化剂；

[8]如[1]～[7]中的任一项所述的树脂片，其中，树脂组合物层含有无机填充材料，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％的情况下，该无机填充材料的含量为50质量％以上；