[发明专利]液体喷射头有效
申请号: | 201710182529.3 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN107554077B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 林秀树;杉浦启太;水野泰介 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 黄刚;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 | ||
1.一种液体喷射头,包括:
第一头单元,所述第一头单元被构造成从在第一方向上布置的多个喷嘴喷射液体;
第二头单元,所述第二头单元被构造成从在所述第一方向上布置的多个喷嘴喷射所述液体,所述第二头单元相对于所述第一头单元在所述第一方向和与所述第一方向正交的第二方向上都偏移,并且所述第二头单元被设置成与所述第一头单元在所述第二方向上重叠;和
第一布线构件,所述第一布线构件具有柔性,并且从所述第二头单元在所述第二方向上朝所述第一头单元引出所述第一布线构件,
其特征在于
所述第一布线构件包括大宽度部和小宽度部,在所述大宽度部上安装驱动电路,所述小宽度部在所述第一方向上的宽度比所述大宽度部在所述第一方向上的宽度小,并且
所述小宽度部经过在所述第一方向上存在于所述第一头单元旁边的空间,并且所述小宽度部在所述第二方向上延伸。
2.根据权利要求1所述的液体喷射头,包括每一个均作为所述第一头单元的两个第一头单元,所述两个第一头单元被布置在所述第一方向上,在所述两个第一头单元之间插入间隔,
其中所述第二头单元被设置成使得所述第二头单元的在所述第一方向上的两个相反端与相应的所述两个第一头单元在所述第二方向上重叠,
其中所述大宽度部在所述第一方向上的宽度比所述间隔在所述第一方向上的宽度大,并且
其中所述小宽度部构成所述第一布线构件的被定位成在所述第一布线构件的延伸方向上离所述第二头单元比所述大宽度部离所述第二头单元远的部分,所述小宽度部在所述第一方向上的宽度比所述间隔在所述第一方向上的宽度小,所述小宽度部经过所述间隔,并且所述小宽度部在所述第二方向上延伸超过所述第一头单元。
3.根据权利要求2所述的液体喷射头,其中所述小宽度部被设置成经过所述间隔的一部分,在所述间隔的所述一部分处,所述间隔在所述第一方向上的宽度最大。
4.根据权利要求3所述的液体喷射头,
其中所述第一头单元包括:头芯片,所述头芯片被构造成从所述喷嘴喷射所述液体;和供应管,通过所述供应管将所述液体供应到所述头芯片,
其中所述供应管被设置在位于所述头芯片的在所述第一方向上的两个相反端的内侧上的内侧区域中,并且
其中在所述两个第一头单元中的一个第一头单元和另一个第一头单元的所述供应管之间,所述间隔在所述第一方向上的宽度最大。
5.根据权利要求2所述的液体喷射头,其中所述第一布线构件包括:第一基板,所述第一基板构成所述大宽度部,并且在所述第一基板上安装所述驱动电路;和第二基板,所述第二基板被连接到所述第一基板,并且所述第二基板构成所述小宽度部,在所述第一基板和所述第二基板中的每一个上设置的导线的最小间距在所述第二基板中比在所述第一基板中大。
6.根据权利要求5所述的液体喷射头,其中所述第一基板是膜上芯片基板,并且所述第二基板是柔性印刷电路基板。
7.根据权利要求5所述的液体喷射头,其中,在所述第二方向上在所述两个第一头单元中的每一个第一头单元和所述第二头单元之间,所述第一基板和所述第二基板的连接部被定位成在与所述第一方向及所述第二方向都正交的第三方向上具有预定尺寸,并且所述第二基板的所述小宽度部朝所述两个第一头单元在所述第二方向上弯曲。
8.根据权利要求5所述的液体喷射头,其中所述第一基板在所述第一方向上的中心和所述第二基板在所述第一方向上的中心彼此重合。
9.根据权利要求5所述的液体喷射头,
其中所述第二头单元包括:头芯片,所述头芯片被连接到所述第一布线构件,并且所述头芯片被构造成从所述喷嘴喷射所述液体;和供应管,通过所述供应管将所述液体供应到所述头芯片,所述供应管位于所述头芯片在与所述第一方向及所述第二方向都正交的第三方向上的两个相反侧中的远离所述喷嘴的一侧上,并且
其中所述第一基板和所述第二基板的连接部被定位成在所述第三方向上离所述头芯片比所述供应管离所述头芯片近。
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