[发明专利]一种全自动插片装置有效
申请号: | 201710182650.6 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106848001B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 杨宣教 | 申请(专利权)人: | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/687;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 尹英 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 装置 | ||
本申请公开了一种全自动插片装置,包括机架、以及安装于机架上的第一提升装置、分片装置、硅片吸片装置、硅片传动装置和第二提升装置,第一提升装置和第二提升装置分别位于硅片传动装置在传动方向的两端,机架上还设置有竖直翻转装置和水平转动装置,竖直翻转装置设置于第二提升装置的一侧,水平转动装置的一侧还设置有工装传动排列装置,水平转动装置的上方设置有横梁,横梁上滑动设置有拨片,拨片在工装传动排列装置的传动方向可移动。本发明分别通过竖直翻转装置和水平转动装置对花篮实现两次角度翻转,最终使得花篮并排放置,然后通过第三机械手实现整体转移,自动化程度高。
技术领域
本申请属于半导体硅片加工和太阳能电池硅片加工领域,特别是涉及一种全自动插片装置。
背景技术
在太阳能电池硅片的生产过程中,有一道工序是需要人们将硅片一片一片的插装到特制的装片盒内,在现有技术中,人们通常采用人工手动来完成插片操作,不仅劳动强度大、效率低,而且在插片过程中还极易损坏硅片。
中国专利CN203932088U公开了一种全自动硅片插片机,其包括机体,所述的机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置和装片盒,所述的硅片输出装置通过吸盘与硅片传送装置的硅片进入端连接,所述硅片传送装置的硅片送出端与装片盒相接,所述的装片盒上连接有驱动其相对机体上下升降的装片盒气缸,该结构可实现硅片的全自动化插装操作,相比现有技术的手工操作,大幅提高了硅片的插装效率。但是其仍然存在以下几点问题:
1、无法适应不同尺寸的硅片插装;
2、硅片输出装置中的硅片,上下之间容易发生粘连;
3、硅片完成装片完成后,仍然需要人工进行搬运转移,自动化程度仍然不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动插片装置,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本申请实施例公开一种全自动插片装置,包括机架、以及安装于机架上的第一提升装置、分片装置、硅片吸片装置、硅片传动装置和第二提升装置,所述第一提升装置和第二提升装置分别位于硅片传动装置在传动方向的两端,所述机架上还设置有竖直翻转装置,所述竖直翻转装置设置于第二提升装置的一侧,所述竖直翻转装置包括支架和托架,所述托架安装于支架上,所述托架包括两个相垂直的支撑板,所述托架相对支架在竖直平面内可90°翻转,翻转完成后花篮开口向上,所述托架可沿支架向水平转动装置方向移动,所述水平转动装置包括支撑架、第一支撑块和第二支撑块,第一支撑块安装于支撑架上并可沿支撑架在竖直方向上移动,第二支撑块支撑于第一支撑块上并可相对第一支撑块在水平面内90°转动,水平转动装置的一侧还设置有工装传动排列装置,该工装传动排列装置沿其传动方向设置有导轮以及被导轮传动的输送带,水平转动装置的上方设置有横梁,横梁上滑动设置有拨片,拨片在工装传动排列装置的传动方向可移动。
优选的,在上述的全自动插片装置中,所述支撑板上开设有供花篮底部支撑边凸伸的开口,该开口延伸至支撑板的边缘,所述第二支撑块的表面凸伸有并列设置的两个凸条,该两个凸条分别配合于花篮底部两个支撑边的内侧,第二支撑块的一侧安装有竖直设置的限位板,限位板的顶面凸伸于第二支撑块的表面。
优选的,在上述的全自动插片装置中,所述机架上上还设置有空花篮传动装置,该空花篮传动装置与硅片传动装置并列设置,所述空花篮传动装置的上方设置有第一机械手,第一机械手可对位于空花篮传动装置末端的空花篮进行抓取并可放置于第二提升装置上。
优选的,在上述的全自动插片装置中,所述第二提升装置的上方还设置有第二机械手,所述第二机械手可对位于第二提升装置上的花篮进行抓取并放置于托架上。
优选的,在上述的全自动插片装置中,所述第一机械手和第二机械手同步动作,在第一机械手将空花篮传动装置上的花篮移动至第二提升装置上的同时,第二机械手将第二提升装置上的花篮移动至托架上。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的