[发明专利]电子部件在审
申请号: | 201710182787.1 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN107230542A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 荻野刚士;关口贵之;大塚幸司 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01F5/06 | 分类号: | H01F5/06;H01F5/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,包括:
由包含树脂的材料构成的绝缘体部;
设置在所述绝缘体部的内部的内部导体部,其包括导体部主体和设置于所述导体部主体的周面的至少一部分的具有比所述导体部主体高的电阻的外层覆膜;和
设置于所述绝缘体部的、与所述内部导体部电连接的外部电极,
所述内部导体部包括:在一个轴方向上延伸的多个柱状导体;和将所述多个柱状导体中的规定的2个柱状导体彼此连接的多个连结导体,
所述多个柱状导体和所述多个连结导体构成绕与所述一个轴方向正交的轴卷绕的线圈部,
所述绝缘体部包括:具有与所述一个轴方向正交的接合面的第一绝缘层;和与所述接合面接合的第二绝缘层,
所述多个柱状导体分别包括:设置于所述第一绝缘层的内部的第一通路导体;和设置于所述第二绝缘层的内部的、与所述第一通路导体接合的第二通路导体。
2.一种电子部件,其特征在于,包括:
由包含树脂的材料构成的绝缘体部;
设置在所述绝缘体部的内部的内部导体部,其包括导体部主体和设置于所述导体部主体的周面的至少一部分的具有比所述导体部主体高的电阻的外层覆膜;和
设置于所述绝缘体部的、与所述内部导体部电连接的外部电极,
所述内部导体部包括:在一个轴方向上延伸的多个柱状导体;和将所述多个柱状导体中的规定的2个柱状导体彼此连接的多个连结导体,
所述多个柱状导体和所述多个连结导体构成绕与所述一个轴方向正交的轴卷绕的线圈部,
还包括配置在所述线圈部与所述外部电极之间的电容元件部,所述电容元件部包括:与所述线圈部的一端连接的第一内部电极层;和与所述线圈部的另一端连接的、与所述第一内部电极层在所述一个轴方向上相对的第二内部电极层。
3.如权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于:
所述导体部主体由金属材料构成,
所述外层覆膜由所述金属材料的氧化物构成。
4.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:
所述内部导体部还包括配置在所述第一通路导体与所述第二通路导体之间的接触部,
所述接触部由与所述导体部主体不同的导电材料构成。
5.如权利要求4所述的电子部件,其特征在于:
所述第一通路导体和所述第二通路导体由含有铜、银或镍的金属材料构成,
所述接触部由含有钛或铬的金属材料构成。
6.如权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于:
所述内部导体部包括多个卷绕部,
所述多个卷绕部构成绕一个轴方向卷绕的线圈部。
7.如权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于:
所述绝缘体部由包含树脂和陶瓷颗粒的材料构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳诱电株式会社,未经太阳诱电株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710182787.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:平式电极排列电阻器及其制作工艺
- 下一篇:分级磁性组件及形成方法