[发明专利]一种贴布结构及产品壳体的贴布方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴布工艺，尤其涉及一种贴布结构及产品壳体的贴布方法。

背景技术

为提升产品外形的美观度，通常会在产品生产过程中进行一项贴布加工工艺，即在产品壳体的外表面贴上一层布艺品。通常，产品壳体为长方体结构，该结构由上盖、底座以及围设于上盖与底座之间的侧板组成，其常用的贴布方法为：

1、将布料放置在工作台上；

2、将未安装底座的产品壳体倒置于工作台上，使得上盖的外表面与工作台接触，并且保持上盖的中心点与布料的中心点位置一致。

3、将布满竖针的木板放在产品壳体内部的上盖上；

4、将布料由上盖底部的四周沿侧板外表面拉至壳体内部，在拉平后固定于木板的竖针上，从而将布料包裹与上盖和侧板的外表面；

5、在侧板与底座相接触的边缘部，将布料与侧板的此边缘部粘合，之后热切去掉多余的布料；

6、安装底座。

然而，当产品壳体为中空壳体时，由于中空壳体并无上盖和底座，上述惯用的贴布工艺并不适用，为此一般采用将布料在中空壳体外侧进行围绕形成包裹的方式，这种方式存在以下缺陷：不仅操作复杂，包裹效率低，而且在壳体的外侧面会留下布料剪切线和贴合线，影响美观，包裹效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴布结构及产品壳体的贴布方法，克服现有技术存在的贴布操作复杂、美观效果差等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种贴布结构，包括有网布，所述网布上固定有塑胶环，且所述塑胶环的环内区域为镂空。

可选的，所述塑胶环固定于所述网布的中心位置。

可选的，所述塑胶环固定于所述网布的反面。

可选的，所述塑胶环通过粘贴或者热压固定于所述网布上。

一种产品壳体的贴布方法，所述产品壳体由若干侧板围设而成，其顶部形成有第一开口、底部形成有第二开口，所述贴布方法包括：

在网布上固定一与所述第二开口相适配的塑胶环；

去除所述塑胶环内网布，使得整个网布形成镂空；

将所述塑胶环与所述产品壳体的第二开口的边缘部相固定；

将所述网布，由所述产品壳体的第二开口的边缘部，沿产品壳体的外侧面拉至第一开口内部；

在所述第一开口的边缘部将其与网布热压固定，之后剪掉第一开口内的多余网布。

可选的，所述在网布上固定一与所述第二开口相适配的塑胶环的步骤中，所述塑胶环固定于网布的反面。

可选的，在所述将塑胶环与产品壳体的第二开口的边缘部相固定的步骤之前还包括：将塑胶环上所连接的网布从塑胶环内翻出，使得网布的正面朝内、反面朝外，同时网布包裹住塑胶环。

可选的，在所述将网布拉至第一开口内部之后、在第一开口的边缘部将其与网布热压固定之前，还包括：在第一开口内放置一布满竖针的木板，在网布拉至第二开口内时将网布边缘通过竖针固定。

可选的，所述去除塑胶环内网布的方法为：通过热切方式去除塑胶环内网布。

可选的，所述将塑胶环与产品壳体的第二开口的边缘部相固定的方法为：通过超声波或者打胶方式将塑胶环与第二开口的边缘部固定。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例利用塑胶环来实现对中空壳体的贴布，操作简单、快速，无需寻找网布和壳体的中心点以使两者保持一致，只需将连接有网布的塑胶环与壳体的开口对齐即可，由于多余网布是沿壳体开口的边缘部进行剪切的，因而保证了产品壳体的美观度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的贴布结构的结构视图；

图2为本发明实施例二提供的产品壳体的贴布方法流程图；

图3为本发明实施例二提供的塑胶环热压至网布上的结构视图；

图4为本发明实施例二提供的网布热切形成镂空后的结构视图；

图5为本发明实施例二提供的网布从镂空处翻出后的结构视图；

图6为本发明实施例二提供的带网布的塑胶环与壳体固定后的结构视图；

图7为本发明实施例二提供的网布贴至壳体表面后的结构视图；

图8为本发明实施例三提供的产品壳体的贴布方法流程图；