[发明专利]一种PCB成型方法有效
| 申请号： | 201710183454.0 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106961795B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 钟宇玲;敖四超;寻瑞平;刘建辉;张华勇 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开窗：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；
S2、第一次切割：先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的五个端部切入所述外围切割路径中；
S3、第二次切割：然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；
S4、后工序：将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。
2.根据权利要求1所述的PCB成型方法，其特征在于，步骤S2中，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中且不超过外围切割路径宽度的1/3。
3.根据权利要求1所述的PCB成型方法，其特征在于，所述开窗的边沿与外围切割路径的外沿之间的宽度为0.03mm。
4.根据权利要求1所述的PCB成型方法，其特征在于，所述废料区域是直径为8-30mm的圆形或长边为8-30mm的方形。
5.根据权利要求1所述的PCB成型方法，其特征在于，使用激光在所述保护胶膜上开窗。
6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB成型方法，其特征在于，所述PCB经过内层线路制作、压合、外层线路制作、丝印阻焊层和表面处理制得。
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