[发明专利]本压设备有效
申请号: | 201710183989.8 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106960808B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 马亚光;朱令;王洋;卫春生;王培军;周昆;张华杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/603 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 | ||
本发明公开了一种本压设备,属于显示器制造领域。所述本压设备包括压头和加热器;其中,加热器包括热输出表面;压头包括本体部以及与本体部固定连接的压头部;本体部的远离压头部的一侧的表面被配置为热接收表面,热接收表面能够贴合加热器的热输出表面,以将来自加热器的热量传导给压头部;热接收表面上设置有至少一个凹陷,至少一个凹陷能够与加热器的热输出表面上设置的至少一个凸起相互配合。本发明基于凹陷与凸起相互配合的设计,可以在结合力不变的情况下使热输出平面与热接收平面之间贴合得更加紧密,同时可以增大热输出平面与热接收平面之间的贴合面积,因此可以缓解贴合不紧密所造成的热传导劣化,有助于提升产品良率和生产效率。
技术领域
本发明涉及显示器制造领域,特别涉及一种本压设备。
背景技术
现有的显示器件制造工艺中,常需要进行例如ACF(Anisotropic ConductiveFilm,异方性导电胶)本压工艺的定温压合工序。为满足不同规格的压头的工艺要求,一般会在压头上方设置加热器作为热源,以通过加热器底部的热输出平面将压头的加压表面加热至指定温度。然而出于工件本身的加工精度有限、压头与加热器之间的紧固件会热障冷缩等方面的原因,加热器与压头之间容易出现贴合不紧密的情况,这将严重影响加热器与压头之间的热传导,引发压头升温缓慢、最高温度不够高、加压表面温度分布不均匀等一系列的问题,造成产品良率和生产效率的下降。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种本压设备,可以如何缓解加热器与压头之间的贴合不紧密所造成的热传导劣化。
第一方面,本发明提供一种本压设备,包括压头和加热器;其中,
所述加热器包括热输出表面,所述热输出表面上设置有至少一个凸起;
所述压头包括本体部以及与所述本体部固定连接的压头部;所述本体部的远离所述压头部的一侧的表面被配置为热接收表面,所述热接收表面能够贴合所述加热器的所述热输出表面,以将来自所述加热器的热量传导给所述压头部;
所述热接收表面上设置有至少一个凹陷,所述至少一个凹陷能够与所述加热器的热输出表面上设置的至少一个凸起相互配合。
在一种可能的实现方式中,所述至少一个凹陷在所述热接收表面上的设置区域与所述压头部在所述热接收表面上的正投影之间存在重叠区域。
在一种可能的实现方式中,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述第一凹槽的底部位于所述压头部内。
在一种可能的实现方式中,所述至少一个凹陷包括第一凹槽,所述压头部与所述本体部之间的连接面在所述热接收表面上的正投影包含在所述第一凹槽的底面内。
在一种可能的实现方式中,所述第一凹槽的底面上设有第二凹槽;所述第二凹槽的底部位于所述压头部内。
在一种可能的实现方式中,所述压头的热接收表面上设置有若干个用于穿过紧固件的通孔,所述通孔均设置在所述第一凹槽之外。
在一种可能的实现方式中,所述若干个用于穿过紧固件的通孔排列在所述第一凹槽的两侧。
在一种可能的实现方式中,所述第一凹槽为倒梯形凹槽。
在一种可能的实现方式中,所述加热器包括储热块和设置在所述储热块中的加热元件;其中,
所述储热块的底面被配置为所述热输出表面,所述热输出表面能够贴合压头的热接收表面,以将热量传导给所述压头。
在一种可能的实现方式中,所述压头的热接收表面上设置有若干个用于穿过紧固件的通孔,所述加热器的储热块上设置有与所述通孔对应的盲孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造