[发明专利]一种印刷线路板的检测方法及检测装置

权利要求书

1.一种印刷线路板的检测方法，其特征在于，包括：

基于三维数字图像相关法获取印刷线路板的三维形貌参数；

根据所述三维形貌参数对所述印刷线路板进行缺陷检测。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，基于三维数字图像相关法获取印刷线路板的三维形貌参数，包括：

通过采集设备采集第一散斑图像和第二散斑图像，其中，所述采集设备包括沿第一轴向依次设置的光源、毛玻璃、凸透镜和待测板放置区，以及包括设置于所述第一轴向两侧、且沿第二轴向设置的第一图像获取装置和第二图像获取装置，所述第一图像获取装置和第二图像获取装置在所述待测板放置区上获取图像的区域相同，所述印刷线路板设置于所述待测板放置区；其中，在所述光源开启后，所述第一图像获取装置在所述印刷线路板上采集的散斑图像为第一散斑图像，以及，所述第二图像获取装置在所述印刷线路板上采集的散斑图像为第二散斑图像；

获取所述第一散斑图像和第二散斑图像中位置相应的对应点，并标定所述第一图像获取装置和第二图像获取装置分别相应的成像模型参数；

根据所述对应点分别在所述第一散斑图像和第二散斑图像中的图像坐标和所述成像模型参数，计算所述对应点的三维空间坐标，并根据不同所述对应点的三维空间坐标获取所述印刷线路板的三维形貌参数。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，标定所述第一图像获取装置和第二图像获取装置分别相应的成像模型参数，包括：

依次将预设数量的标定板设置于所述待测板放置区，以获取所述预设数量对的第一标定散斑图像和第二标定散斑图像，其中，所述预设数量的标定板的位置不同；且在所述光源开启后，所述第一图像获取装置在所述标定板上采集的散斑图像为第一标定散斑图像，以及，所述第二图像获取装置在所述标定板上采集的散斑图像为第二标定散斑图像；

根据所述预设数量对的第一标定散斑图像和第二标定散斑图像，标定所述第一图像获取装置和第二图像获取装置分别相应的成像模型参数。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，所述标定板为圆点标定板。

5.根据权利要求2所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，所述三维形貌参数包括：焊点尺寸和线宽尺寸。

6.根据权利要求5所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，所述焊点尺寸的获取包括：

通过采集设备采集第一散斑图像和第二散斑图像；

获取所述第一散斑图像和第二散斑图像中位置相应的对应点，并标定所述第一图像获取装置和第二图像获取装置分别相应的成像模型参数；

根据数字图像中所述对应点的图像坐标和所述成像模型参数，计算所述对应点的三维空间坐标；

根据不同所述对应点的三维空间构建三维形貌云图；

在所述三维形貌云图上绘制多条阶段线得到多条空序曲线，其中，每条所述阶段线经过多个焊点；

根据所述多条空序曲线获取所述焊点尺寸。

7.根据权利要求5所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，所述线宽尺寸的获取包括：

通过采集设备采集第一散斑图像和第二散斑图像；

获取所述第一散斑图像和第二散斑图像中位置相应的对应点，并标定所述第一图像获取装置和第二图像获取装置分别相应的成像模型参数；

根据数字图像中所述对应点的图像坐标和所述成像模型参数，计算所述对应点的三维空间坐标；

根据不同所述对应点的三维空间构建三维形貌云图；

在所述三维形貌云图上绘制多条阶段线得到多条空序曲线，其中，每条所述阶段线经过多个线宽；

根据所述多条空序曲线获取所述线宽尺寸。

8.根据权利要求2所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，所述光源为半导体激光器。

9.根据权利要求2所述的印刷线路板的检测方法，其特征在于，所述第一图像获取装置和第二图像获取装置均为相机。

10.一种印刷线路板的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：

获取模块，所述获取模块用于基于三维数字图像相关法获取印刷线路板的三维形貌参数；

以及，检测模块，所述检测模块用于根据所述三维形貌参数对所述印刷线路板进行缺陷检测。