[发明专利]转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法

说明书

本发明公开了一种转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法，属于显示器领域。所述转印基板用于OLED器件的电极热转印，所述转印基板包括透光基板和光热转化层；所述光热转化层包括阵列排布的多个凸起，所述凸起包括平行设置的底面和顶面，所述底面设置在所述透光基板上，每个所述凸起的顶面用于设置一个待转印的电极块。使用该转印基板实现OLED的阴极制作，避免现有溅射工艺生成透明阴极时，对OLED有机薄膜层造成严重损伤的问题，从而可以提高器件的性能和寿命。

技术领域

本发明涉及显示器领域，特别涉及一种转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法。

背景技术

目前，常用的显示器主要包括有机电致发光显示器(英文Organic Light-Emitting Display，简称OLED)和液晶显示器(英文Liquid Crystal Display，简称LCD)两大类。其中，OLED的显示面板主要包括基板和盖板，基板上设置有OLED发光单元，盖板盖合在基板上的OLED发光单元上方。OLED发光单元包括依次形成于基板上的阳极、有机薄膜层和阴极，有机薄膜层主要包括空穴层、电子层以及二者之间的发光层。

OLED按照出光方向可以分为三种类型：底发射OLED、顶发射OLED与双面发射OLED。底发射OLED是指光从基板一侧射出的OLED，顶发射OLED是指光从盖板一侧射出的OLED，双面发射OLED是指光同时从基板一侧和盖板一侧射出的OLED。其中，顶发射OLED(或双面发射OLED)为了能保证光从器件顶部射出，要求阴极是透明的，通常采用ITO、IZO等材料制成。

透明阴极在制备过程中，通常采用溅射(sputter)工艺将ITO或IZO沉积到有机薄膜层上，为了获得厚度较小的透明阴极(透明度性能好)，制作时溅出的粒子动能较高，具有较高动能的粒子会对有机薄膜层造成严重损伤，降低OLED的性能，减少OLED的寿命。

发明内容

为了解决现有溅射工艺生成透明阴极时，会对有机薄膜层造成严重损伤，降低OLED性能，减少OLED的寿命的问题，本发明实施例提供了一种转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种转印基板，所述转印基板用于OLED器件的电极热转印，所述转印基板包括透光基板和光热转化层；所述光热转化层包括阵列排布的多个凸起，所述凸起包括平行设置的底面和顶面，所述底面设置在所述透光基板上，每个所述凸起的顶面用于设置一个待转印的电极块。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述底面位于所述顶面在所述透光基板上的正投影内，或者所述底面与所述顶面在所述透光基板上的正投影重合。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述光热转化层采用吸热树脂、染料、碳、金属或者上述材料中至少两种形成的复合材料制成。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述转印基板还包括位于所述光热转化层和所述透光基板之间的隔热透光层。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述转印基板还包括设置在所述凸起的顶面与所述待转印的电极块之间的过渡层，所述过渡层与所述光热转化层之间的粘合力小于所述待转印的电极块与所述光热转化层之间的粘合力。

第二方面，本发明实施例还提供了一种转印基板制作方法，所述转印基板用于OLED器件的电极热转印，所述方法包括：

提供一透光基板；

在所述透光基板上制作光热转化层，所述光热转化层包括阵列排布的多个凸起，所述凸起包括平行设置的底面和顶面，所述底面设置在所述透光基板上，每个所述凸起的顶面分别用于设置一个待转印的电极块。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述底面位于所述顶面在所述透光基板上的正投影内，或者所述底面与所述顶面在所述透光基板上的正投影重合。