[发明专利]一种可重复贴装使用的电磁波防护膜

说明书

技术领域

本发明涉及薄膜技术领域，特别是一种电磁波防护膜。

背景技术

21世纪以来，随着信息化时代的来临，已逐步从军用转入民用的FPC产业迎来了大的发展机遇，其被广泛的应用于计算机、照相机、打印机、汽车音响等消费电子中，而随着在消费电子产品中追求轻、薄、短、小设计的背景下，FPC应用范围推广到新的领域、包括智能手机、PDA、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等小型化终端电子产品。而从整个电子产品的发展趋势分析，未来的产品越来越趋向于薄，轻，高集成，三维立体动态化发展，组线之间和层别之间的电磁干扰问题更会加大FPC产品对于电磁防护的依赖。现有的电磁防护手段中，贴装电磁波防护膜因具有更好的实用性、更好的操作性、更具成本优势、更能满足薄型化要求而更被各大电子厂商青睐。因此FPC柔性线路板的良性发展态势会进一步促进电磁波防护膜的应用范围和需求量。

现有的电磁波防护膜主要有以下几种结构：

第一种结构如下：

申请号为200680016573.7的中国专利公开了屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法，其公开了一种屏蔽膜结构，由耐磨硬层与柔韧的软层组成绝缘层，在其上形成金属层，然后在金属层上形成一层热固化的导电胶层。该屏蔽在较宽的频率范围内能实现50dB的屏蔽效能。

第二种结构如下：

申请号为200680005088.X的中国专利公开了电磁波屏蔽性薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁屏蔽方法，其公开了一种屏蔽膜结构，由绝缘层与各向同性导电粘合剂层组成，该屏蔽膜在高频段只有40dB的屏蔽效能。

第三种结构如下：

申请号为201220297494.0的中国专利公开了一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜，其由绝缘层、两种以上不同材料金属层、导电胶层组成，其利用两种以上不同材料的金属层的多次反射，达到了60dB的高屏蔽效能。

上述三种结构的电磁波防护膜(屏蔽膜)加工应用到柔性线路板的过程均采用的是行业中公知的加热层压后固化工艺进行贴合组装，即180℃预固化30s，后在2Mpa压力下，层压2min，后转移至160℃烘箱中固化30min。该加工工艺需要严谨的定位操作，防止电磁波防护膜贴装位置出现错误，一旦出现贴装位置错误，剥离电磁波防护膜时极易出现电磁波防护膜的涂层出现破损，影响电磁防护特性，容错率较低，并且加热层压固化后的电磁波防护膜会永久贴装在柔性线路板上，不可重复贴装使用，另外，公知的加热层压固化工艺还存在以下缺陷：

(1)操作繁琐、需求的步骤以及层压机、烘箱等设备较多、需求操作人员较多

(2)能源消耗情况较严重、成本偏高

(3)存在一定的危险性，如高温操作、高温加热产品产生有毒有害物质等

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的上述不足之处，提供一种可重复贴装使用的电磁波防护膜及其制作方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，在基材的表面设置一层绝缘柔韧粘接层，在绝缘柔韧粘接层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置一层压敏型导电胶层，在压敏型导电胶层表面设置保护膜。

另外一种技术方案为：

一种可重复贴装使用的电磁波防护膜，在金属箔的一侧涂布绝缘柔韧粘接层，在金属箔另一侧涂布压敏型导电胶层，分别在绝缘柔韧粘接层的另一面和压敏胶型导电胶层的表面通过一定的温度和压力复合基材和保护膜。

上述电磁波防护膜，所述绝缘柔韧粘接层由粘接性的树脂100重量份；炭黑填料10-50重量份；固化剂5-20重量份；助剂0.5-10重量份等物质组成的涂布液涂覆干燥固化所得，绝缘柔韧粘接层厚度优选3-8μm。

上述电磁波防护膜，所述粘接性的树脂优选环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、有机硅树脂或者类似聚氨酯改性环氧树脂等改性类树脂的一种或者几种混合组成。

上述电磁波防护膜，所述绝缘柔韧粘接层中固化剂可以选择为聚酰胺固化剂、咪唑固化剂、异氰酸根固化剂、酸酐固化剂中的一种或者几种配合使用。

上述电磁波防护膜，所述金属层厚度为0.05μm-0.5μm。

上述电磁波防护膜，所述金属箔厚度为5μm-15μm。