[发明专利]光学式指纹感测封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种光学式指纹感测封装结构，其特征在于，包括：

一基板；

至少一发光组件，设置于该基板上；

一感测模块，设置于该基板上，且位于该发光组件的一侧，该感测模块与该发光组件的高度齐平；

一封胶层，设置于该基板上，以包覆该感测模块与该发光组件，并暴露出该感测模块和该发光组件的上表面，该感测模块和该发光组件的上表面相对于该封胶层突出一相同高度；及

一导光组件，设置于该感测模块、该发光组件与该封胶层的上方，且该导光组件具有一出光面与至少一入光面，该出光面面对于该感测模块，该入光面邻接于该发光组件。

2.根据权利要求1所述的光学式指纹感测封装结构，其特征在于，该导光组件更包括至少一反光组件，该反光组件设置于该导光组件的侧边。

3.根据权利要求1所述的光学式指纹感测封装结构，其特征在于，该感测模块包括一感测芯片与一玻璃盖板，该感测芯片设置于该基板上，该玻璃盖板设置于该感测芯片上。

4.根据权利要求1所述的光学式指纹感测封装结构，其特征在于，该封胶层为透光或不透光。

5.一种光学式指纹感测封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一基板；

安装至少一发光组件于该基板上；

安装一感测模块于该基板上，并使该感测模块位于该发光组件的一侧，该感测模块与该发光组件的高度齐平；

提供一成型模具，该成型模具内壁包括一离模层，将设置有该感测模块与该发光组件的该基板放入该成型模具中，使该离模层压合于该感测模块和该发光组件的上表面，再将一封胶注入该成型模具中，以形成一封胶层于该基板上，且该封胶层包覆该感测模块与该发光组件，并暴露出该感测模块和该发光组件的上表面，该感测模块和该发光组件的上表面系相对于该封胶层突出一相同高度；及

设置一导光组件于该感测模块、该发光组件与该封胶层的上方，该导光组件具有一出光面与至少一入光面，且该出光面面对于该感测模块，该入光面邻接于该发光组件。

6.根据权利要求5所述的光学式指纹感测封装结构的制造方法，其特征在于，该导光组件更包括至少一反光组件，该反光组件设置于该导光组件的侧边。

7.根据权利要求5所述的光学式指纹感测封装结构的制造方法，其特征在于，该离模层为可压缩材质。

8.根据权利要求5所述的光学式指纹感测封装结构的制造方法，其特征在于，该感测模块包括一感测芯片与一玻璃盖板，该感测芯片设置于该基板上，该玻璃盖板设置于该感测芯片上。

9.根据权利要求5所述的光学式指纹感测封装结构的制造方法，其特征在于，该封胶层为透光或不透光。