[发明专利]一种光学高透胶保护用聚酯薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种光学高透胶保护用聚酯薄膜，包括第一基材层(1)，第二基材层(2)、中间芯层(3)，其特征在于：中间芯层(3)为聚酯切片，材料纯度99％-100％，厚度占光学高透胶保护用聚酯薄膜总厚度的60％-80％；第一基材层(1)和第二基材层(2)分别占光学高透胶保护用聚酯薄膜总厚度的10％-20％；第一基材层(1)和第二基材层(2)材料组成均为：50％-70％的纳米级母粒MB10、3％-5％纳米级抗静电添加剂母粒ATS10、25％-47％聚酯切片；纳米级MB10母粒是由0.1％-1.2％纳米级二氧化硅，0.01％-0.1％粒径1.0微米-1.8微米二氧化硅，0.01％-0.1％高岭土，0.1％-1％硅烷偶联剂，99.78％-97.6％瓶级聚酯切片混合配制；纳米级抗静电添加剂母粒ATS10是由3％-10％的纳米级ITO抗静电剂和90％-97％瓶级聚酯切片混合制成。

2.根据权利要求1所述的一种光学高透胶保护用聚酯薄膜，其特征在于：硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH-570。

3.一种制备权利要求1-2任意一种光学高透胶保护用聚酯薄膜的方法，其特征在于：包括将纳米二氧化硅和硅烷偶联剂、瓶级聚酯切片混合制成MB10母粒；将纳米ITO抗静电剂和瓶级聚酯切片混合制成抗静电母粒ATS10；通过三层共挤BOPET生产线的投料、结晶、干燥、挤出机熔融、铸片、纵拉、横拉、定型、牵引、电晕、收卷。

4.根据权利要求3所述的一种光学高透胶保护用聚酯薄膜的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

第1步：设备及车间的生产准备，保证生产车间各区域净化达到10000级以下；将生产线的原料输送管道清理干净；并换上15微米精度以下的过滤器；

第2步：原料准备，由0.1％-1.2％纳米级二氧化硅，0.01％-0.1％粒径1.0微米-1.8微米二氧化硅，0.01％-0.1％高岭土，0.1％-1％硅烷偶联剂，99.78％-97.6％瓶级聚酯切片混合配制成纳米级MB10母粒；由3％-10％的纳米级ITO抗静电剂和90％-97％瓶级聚酯切片混合制成纳米级抗静电添加剂母粒ATS10；

第3步：在主机添加100wt％大有光聚酯切片；在第一辅机加入50％-70％的纳米级母粒MB10；第二辅机加入3％-5％纳米级ITO抗静电添加剂母粒ATS10和47％-25％聚酯切片；

第4步：在主机添加99％-100％纯度的大有光聚酯切片；

第5步：结晶，结晶温度控制在140-160℃，结晶时空气经过微米级除尘；

第6步：干燥，干燥温度控制在140-150℃，干燥时空气经过微米级除尘；

第7步：原料通过挤出机熔融；熔融温度275℃-280℃；

第8步：经过滤器过滤；精度在10微米-15微米；

第9步：主机、第一辅机、第二辅机的熔体在模头汇合；

第10步：经冷鼓冷却形成铸片；冷却温度在25-35摄氏度；冷鼓冷却区域空气经过微米级除尘净化；

第11步：在纵向拉伸机经过70℃-80℃预热；在80℃-90℃纵向拉伸，在30℃以下冷却；纵向拉伸机内空气经过微米级除尘净化；

第12步：经过横向拉伸机110-115℃预热，115-118℃横向拉伸；

第13步：定型温度235℃-245℃；

第14步：经过牵引测厚、打电晕、表面除尘；牵引空气经过净化；

第15步：收卷机收卷，收卷空气经过微米级除尘净化；

第16步：分切，分切空气经过微米级除尘净化；

第17步：打包。

5.根据权利要求3或4所述的一种光学高透胶保护用聚酯薄膜的制备方法，其特征在于：生产工艺程序过程中的纵向拉伸比3.3-3.4，横向拉伸比在3.7-3.9。