[发明专利]一种用于晶体测定的可调夹持工具

说明书

本发明涉及一种用于晶体测定的可调夹持工具，包括底座、设于底座上的支柱、安装在支柱上部的L型支架、设于L型支架末端的样品盘，样品盘与L型支架旋转连接，样品盘设有多个用于夹持待测晶体的紧固件。本发明结构简单，加工便利，可以适用于任何晶体定向仪或类似装置，对定向仪本身无需做任何改动，效果突出；可调节性好，根据实际测量样品大小，安排底座与定向仪吸附金属座之间距离，可根据样品大小调节高度，转动任意角度。

技术领域

本发明涉及一种夹持工具，具体涉及一种用于晶体测定的可调夹持工具。

背景技术

晶体定向仪是对晶体材料进行定向测量的专用仪器。它的基本原理是利用X射线在晶体的周期性晶格内实现布拉格衍射而确定晶体的表面实际晶向。它可以精密快速的测定天然和人造单晶(如光学晶体，压电晶体，激光晶体，非线性光学晶体，半导体晶体等等)的切割角度，与切割机相配合使用(通常有外圆切割机，内圆切割机，金刚石线切割机等)时能够用于这些晶体的定向切割，获得指定晶向的晶体表面。晶体定向仪是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器，被广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。

传统的晶体定向仪通常由X射线发生装置、样品台和探测器三大部分组成，其中样品台为一金属平面，表面开有小孔，内部中空，由小型气泵连接，可以持续的抽气使其处于负压状态，从而达到吸附样品的功能。通常情况下，由于设备造价和尺寸限制，气泵的功率并不是很高，因此测试样品不能太大，否则由于吸力有限而无法吸附固定。另外，通过吸附方式也有表面平整度的要求，测试样品表面不能起伏太大，太粗糙，否则同样无法吸附，所以测试前必须研磨到一定光滑程度，过程复杂；其次，样品在定向时通常以一定的晶向作为参考面量取相应的角度进行切割，那么切割过后的样品必然不会是规则外形，而为了定向准确，至少需要在4个方向确定其偏离角度，那么改变角度测量也需要将样品取下重新放置一定的角度，这也增加了精确定向时的困难程度。如何快速固定任意形状晶体样品，并且在不取下样品的条件下完成晶体准确定向，是从事晶体高精度加工的行业人员以及相关科研人员面临的难题之一。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述问题而提供一种用于晶体测定的可调夹持工具。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种用于晶体测定的可调夹持工具，包括底座、设于底座上的支柱、安装在支柱上部的L型支架、设于L型支架末端的样品盘，所述的样品盘与L型支架旋转连接，所述的样品盘设有多个用于夹持待测晶体的紧固件。

进一步地，所述的样品盘包括盘本体以及设于盘本体上的圆环壁，所述的紧固件分布于圆环壁上。

进一步地，所述的紧固件为螺钉，所述的样品盘的圆环壁设有供螺钉穿过的螺纹圆孔。

进一步地，所述的样品盘的圆环壁上设有三个螺纹圆孔，间隔120度弧度分布，所述的螺钉安装在该螺纹圆孔内，可以锁住任意形状的晶体样品。

进一步地，所述的螺钉头部设有保护套，该保护套为聚四氟乙烯、尤里胶或牛津胶包裹成的圆柱套。

进一步地，所述的支柱为圆柱形中空竖管，所述的支架设于支柱内并可进行360度旋转，所述的支柱的侧面开有小孔，该小孔内设有用于紧固支架的螺纹销钉。

进一步地，所述的样品盘的圆周外表面设有360度的刻槽，环绕圆周面设置，进一步地，所述的刻槽每隔10度标明数字。

进一步地，所述的L型支架上部设有刻度指针，在对晶体样品进行定向时可清楚直观的确定已经定向的方向及转过的角度，最终达到在360度范围内全面评估晶体切割表面与实际晶体晶格之间的夹角，为后续的修正切割提供准确依据。

进一步地，所述的样品盘的中心设有与L型支架连接的旋转套筒，该旋转套筒内设有旋转部件，包括滚珠轴承、滚轴轴承、无油轴承或转轮，保证旋转过程中的同轴性，避免旋转一定角度后X射线入射角在样品表面产生入射角的偏差。