[发明专利]一种耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢及其制造方法有效
| 申请号： | 201710187566.3 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108660303B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 赵自鹏;李国保;杨勇杰;吴美洪;马长松;吉亚明;凌晨;谢伟勇;郭建国 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 消除 应力 退火 激光 刻痕 取向 硅钢 及其 制造 方法 | ||
1.一种耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，采用激光刻痕方式在取向硅钢的单面或双面刻痕形成平行线状刻槽，该线状刻槽与钢板轧制方向垂直或成一角度；线状刻槽边缘凸起最大高度不超过5μm，相邻线状刻槽之间的无刻痕区域飞溅物最大高度不超过5μm，且线状刻槽附近区域飞溅物所占面积比例不超过5％。
2.如权利要求1所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，飞溅物高度不超过2μm，单位面积上飞溅物所占比例不超过2.5％。
3.如权利要求1所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽底部中心线的线粗糙度Ra不超过2.1μm。
4.如权利要求2所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽底部中心线的线粗糙度Ra不超过2.1μm。
5.如权利要求1所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽底部中心线的线粗糙度Ra不超过0.52μm。
6.如权利要求2所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽底部中心线的线粗糙度Ra不超过0.52μm。
7.如权利要求3所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽底部中心线的线粗糙度Ra不超过0.52μm。
8.如权利要求4所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽底部中心线的线粗糙度Ra不超过0.52μm。
9.如权利要求1所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
10.如权利要求2所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
11.如权利要求3所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
12.如权利要求4所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
13.如权利要求5所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
14.如权利要求6所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
15.如权利要求7所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
16.如权利要求8所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽形状为近似三角形、梯形、半圆形或椭圆形。
17.如权利要求1所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽宽度5～300μm，刻槽深度5～60μm，相邻线状刻槽之间间距1～10mm。
18.如权利要求2所述的耐消除应力退火的激光刻痕取向硅钢，其特征是，所述线状刻槽宽度5～300μm，刻槽深度5～60μm，相邻线状刻槽之间间距1～10mm。
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