[发明专利]一种多层异向型导电布胶及其制作方法

说明书

本发明公开了一种多层异向型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层、下导电粘着剂层，导电布层形成于上导电粘着剂层与下导电粘着剂层之间，导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层的总厚度为40‑60μm。本发明具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；主要应用于FPC中与钢片或者PI(聚酰亚胺)型补强板等贴合后组成加强部件，可有效防止因弯折等原因使安装部位出现变形，并能保证产品良好的填孔性，可以起到直接接地与屏蔽外来信号干扰的作用。

技术领域

本发明属于印刷线路板用导电布胶技术领域，特别涉及一种多层异向型导电布胶。

背景技术

电子及通讯产品的发展趋势要求电路基板组件朝向轻薄短小及高集成化发展，传输信号频率带越来越宽，导致电磁干扰越来越严重；同时考虑到电子电路组件的使用安全性，对电子产品中电路组件接地可靠度与电路板设计自由度又提出了新要求，目前市场中使用较普遍的导电胶产品会出现因导电胶将接地孔径填充太满影响其他组件的设计安装或填充不满导致回流焊时连接部分存在空隙而出现爆板等缺陷。

另外目前市场中流通的导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中，粘着剂层一般较厚，如果固化不充分，压合条件不均匀，会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均，进而影响导通性能等。

目前也有一些新技术及专利提及将薄金属层埋于导电粘着剂层中来提高导电胶产品的导通性，减少粉体含量以降低成本，理论上完全成立，但实际生产过程中由于金属本身柔韧性不佳，压合后产品填孔性并不能达到预期效果，有可能更糟，同时金属层因其透气性不佳，在FPC(柔性线路板)，制程中经过SMT(表面贴装技术)会发生爆板隐患。

为此我们设计了一种由多种形态金属粉构成的包含导电布层之异向型高导通性多层导电布胶。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种多层异向型导电布胶，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，相比一般的导电胶具有更好的导通效果与接着强度，且生产易于实现，市场应用前景广泛；主要应用于FPC中与钢片或者PI(聚酰亚胺)型补强板等贴合后组成加强部件，可有效防止因弯折等原因使安装部位出现变形，并能保证产品良好的填孔性，可以起到直接接地与屏蔽外来信号干扰的作用。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种多层异向型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；

所述上导电粘着剂层的厚度为20-40μm，所述下导电粘着剂层的厚度为20-40μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、针状金属粉末、片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为2-50μm；

所述导电布层的厚度为5-30μm，所述导电布层的上下两面或其中之一面镀有金属层，所述上导电粘着剂层、所述导电布层和所述下导电粘着剂层的总厚度为40-60μm。

进一步地说，所述金属导电粒子的粒径为5-45μm。

优选地，所述金属导电粒子的粒径为10-45μm。

进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为包括胶粘剂树脂和所述金属导电粒子的热固性胶层，所述胶粘剂树脂的比例为20-75％(重量比)，所述金属导电粒子的比例为25-70％(重量比)，所述金属导电粒子与所述胶粘剂树脂比例为1:1-4:1(重量比)。

进一步地说，所述导电布层为纤维布，所述纤维布为网格布、平织布或无纺布,所述纤维布的微孔的尺寸至少允许所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层中最小的金属导电粒子通过。