[发明专利]一种无座板的片式铝电解电容

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴片式铝电解电容，属于贴片式铝电解电容器技术领域。

背景技术

贴片式铝电解电容采用机器表面贴装方式生产，采用回流焊方式焊接，因此可以实现大规模全自动化生产，大大提高了生产效率。

目前，市场上的贴片式铝电解电容结构如图1和图2所示，包括贴片电容本体1，贴片电容本体1的引线3打扁后穿过贴片电容座2，并弯折放入贴片电容座2的引线槽中。该作业方式需要贴片电容座2，同时与电路板焊接时，贴片电容座2本身因为密切紧贴基板，因而会影响热量传递，影响焊接效果，使得焊接过程需要达到更高的焊接温度和更长时间才能确保焊接效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何降低贴片式铝电解电容的焊接温度和时间，提高贴片式铝电解电容的焊接效果，同时提高贴片式铝电解电容的生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是提供一种无座板的片式铝电解电容，包括贴片电容本体，贴片电容本体连接引线，其特征在于：所述引线在所述贴片电容本体下方弯折成型。

优选地，所述贴片电容本体由所述引线单独支撑。

优选地，所述贴片电容本体与所述引线弯折成型后的底部之间留有供热量充分流通的间隙。

本发明中，贴片电容本体经过钉接、卷绕、含浸、老化、测试等工序后，不安装座板，而是对贴片电容本体的引线直接加工成型。与电路板焊接时，引线直接焊接在基板上。

本发明提供的装置克服了现有技术的不足，贴片电容本体不需要座板，引线弯折成型后直接焊接在基板上，从而使得贴片电容本体下方热量流通充分，因而焊锡能够迅速熔融并包覆焊点，故实现了焊接温度的降低，保证了焊接效果同时能耗减少。同时，通过结构调整减少了座板安装工序，物料方面减少了座板，实现了效率提升和成本降低。

附图说明

图1为传统的贴片式铝电解电容主视图；

图2为传统的贴片式铝电解电容底面结构示意图；

图3为本实施例提供的无座板的片式铝电解电容主视图；

图4为本实施例提供的无座板的片式铝电解电容侧视图；

图5为本实施例提供的无座板的片式铝电解电容底面结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

图3～图5为本实施例提供的无座板的片式铝电解电容主视图、侧视图和底面结构示意图，所述的无座板的片式铝电解电容包括贴片电容本体1，贴片电容本体1连接引线3，引线3在贴片电容本体1下方弯折成型。

本实施例中，贴片式铝电解电容经过钉接、卷绕、含浸、老化、测试等工序后，不安装座板，而是对贴片式铝电解电容进行引线加工成型。与电路板焊接时，引线3直接焊接在基板上。

与传统片式铝电解电容产品相比，本实施例提供的片式铝电解电容不需要座板，从而使得产品本体下方热量流通充分，因而焊锡能够迅速熔融并包覆焊点，故实现了焊接温度的降低以及保证了焊接效果。同时，通过结构调整从而减少了座板安装工序，物料方面减少了座板，实现了效率提升和成本降低。