[发明专利]电光装置、电光单元及电子设备

说明书

本发明提供能够高效地释放设有镜的芯片的热的电光装置、电光单元及电子设备。电光装置(100)具有设有内部端子(94)的布线基板(90)和搭载于布线基板(90)上的芯片(2)，芯片(2)具备镜(50)、驱动元件和与驱动元件电连接的芯片侧端子(17)。布线基板(90)具有设有内部端子(94)的第一面(901)、与第一面(901)相反一侧的第二面(902)、与第一面(901)和第二面(902)连接的第三面(903)以及与第三面(903)相反一侧的第四面(904)。布线基板(90)上设有在第一面(901)及第二面(902)露出的金属部件(98)以及从第三面(903)延伸到第四面(904)且与金属部件(98)连接的贯通孔(99)(第一贯通孔(991)及第二贯通孔(992))。

技术领域

本发明涉及具备镜的电光装置、电光单元及电子设备。

背景技术

作为电子设备，已知例如投射型显示装置等，其在利用称为DMD(数字镜器件)的电光装置的多个镜(微镜)对从光源射出的光进行调制之后，通过利用投射光学系统将调制光放大投射。这样的电光装置具有芯片和搭载有芯片的布线基板，所述芯片形成有镜和对镜进行驱动的驱动元件，当进行动作时，芯片自身会发热。并且，在电光装置中，当设有在俯视观察下覆盖镜的透光性盖及位于盖与芯片之间的隔离片时，来自光源的光、被镜反射了的光透射盖，因而使盖产生热，其结果，芯片的温度上升。上述芯片的温度上升成为导致电光装置的发生故障或寿命减少的原因，因此并不理想。

因此，提出了一种提高散热性的构造，通过利用密封树脂来覆盖隔离片的侧面，并且在比密封树脂与隔离片接触的位置更高的位置使密封树脂的表面与透光性盖接触的构成来提高散热性(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利US7,898,724B2

但是，根据专利文献1中所记载的构成，即使提高从盖等向密封树脂的热传递效率，也由于密封树脂本身的热传递性较低，因此，还是存在无法充分抑制芯片温度上升的问题。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明的目的在于提供能够高效地释放设有镜的芯片的热量的电光装置、电光单元及电子设备。

为了解决上述问题，根据本发明的电光装置的一方面的特征在于，具有：布线基板，具备设有第一端子的第一面、与所述第一面相反一侧的第二面、连接于所述第二面的第三面以及与所述第三面相反一侧的第四面；芯片，搭载在所述第一面上，并且具备镜、驱动所述镜的驱动元件以及与所述驱动元件电连接的第二端子；以及，导电部件，用于连接所述第一端子和所述第二端子，其中，所述布线基板上设有设在所述第一面与所述第二面之间且在所述第一面以及所述第二面露出的金属部件以及从所述第三面延伸到所述第四面且与所述金属部件接触的第一贯通孔。

在本发明中，即使芯片的温度上升，也能够将芯片的热释放到设在布线基板上的金属部件。并且，布线基板上设有以与金属部件接触的方式延伸的贯通孔，因此可以通过流经第一贯通孔的空气来释放金属部件的热。因此，能够高效地释放芯片的热，因此能够抑制芯片的温度上升。因此，能够抑制电光装置的可靠性下降。

在本发明中，优选的是，所述布线基板上设有第二贯通孔，从所述第三面延伸到所述第四面且从相对于所述金属部件而言与所述第一贯通孔相反一侧与所述金属部件接触。根据这样的构成，可以通过流过第一贯通孔以及第二贯通孔的空气来释放金属部件的热。因此，能够抑制芯片的温度上升，因此能够抑制电光装置的可靠性下降。

在本发明中，优选的是，所述芯片设于与所述金属部件重叠的位置。根据这样的构成，能够将芯片的热高效地释放到金属部件。

在本发明中，优选的是，所述芯片与所述金属部件直接或隔着粘结层接触。根据这样的构成，能够将芯片的热高效地释放到金属部件。