[发明专利]钯基催化剂及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种用于化学镀铜的钯基催化剂，其特征在于：包括石墨烯和钯金属以及贱金属和/或银金属颗粒，所述钯金属与贱金属和/或银金属颗粒分散并原位结合在石墨烯表面上和/或层间隙中，且所述钯金属与贱金属和/或银金属的摩尔比为1：（1-10），所述石墨烯与钯金属的质量比为1：（0.01-0.25），所述贱金属元素为铁、镍、铜、镁中的至少一种；

其中，所述用于化学镀铜的钯基催化剂的制备方法，包括如下步骤：

将贱金属盐和/或银盐与氧化石墨烯溶液混合后，与还原剂进行还原反应，固液分离收集固体物；

将所述固体物配制成分散液，并将所述分散液与钯盐混合后加热还原反应，后进行固液分离，收集固体产物。

2.根据权利要求1所述的用于化学镀铜的钯基催化剂，其特征在于：所述钯金属与贱金属和/或银金属颗粒的粒径为5-50nm；和/或

所述石墨烯的尺寸为（0.5-5）μm*（0.5-5）μm。

3.根据权利要求1所述的用于化学镀铜的钯基催化剂，其特征在于：所述贱金属盐的阳离子为铁离子、镍离子、铜离子、镁离子中的任一种，所述贱金属盐 阴离子为硝酸根、硫酸根、醋酸根、氯离子中的任一种，所述银盐阴离子为硝酸根、醋酸根中的任一种；和/或，

所述钯盐为氯化钯、氯钯酸、氯钯酸钾、氯钯酸钠中的至少一种；和/或，

所述还原剂为水合肼、硼氢化钠、抗坏血酸、硼氢化钾、苯肼、乙酰肼中的至少一种。

4.一种化学镀铜方法，包括如下步骤：

将化学镀铜活化剂与胶液配制成催化胶；

将所述催化胶在镀铜基板上印刷，并经干燥；

将印刷有所述催化胶的所述镀铜基板置于化学镀铜液中，实现在所述镀铜基板表面上印刷有所述催化胶的表面镀铜；

其中，所述化学镀铜活化剂为权利要求1-3任一所述的用于化学镀铜的钯基催化剂。

5.根据权利要求4所述的化学镀铜方法，其特征在于：所述催化胶中，所述化学镀铜活化剂的浓度为0.05-5mmol/L；和/或

所述镀铜基板为环氧板，PET板，PDMS膜，PI膜中的任一种。