[发明专利]树脂片

说明书

本发明的课题在于提供一种可赋予抑制回流焊翘曲、并且绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。本发明提供一种树脂片，其具有树脂组合物层，所述树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，将该树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，(C)无机填充材料为50质量%以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为1deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为5deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以下。

技术领域

本发明涉及树脂片。进而涉及包含该树脂片的树脂组合物层的固化物的印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

近年来，为了实现电子设备的小型化，印刷布线板的进一步的薄型化已有进展，内层基板、绝缘层的厚度存在进一步变薄的倾向。作为使内层基板、绝缘层的厚度变薄的技术，例如，已知专利文献1中记载的薄型膜用树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-152309号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1中，本发明人等发现，在将薄型膜应用于绝缘层时，存在粗糙度增大，剥离强度降低的倾向，为了解决这些课题，提出了使热塑性树脂的配合量为规定量的方案。然而，该文献中，对于使绝缘层的厚度变薄时的绝缘性能(以下，也称为“薄膜绝缘性”)没有任何研究。

在使绝缘层为薄膜时，将会容易发生回流焊翘曲(リフロー反り)，因此，考虑通过稍多地放入无机填充材料来抑制回流焊翘曲。然而，无机填充材料的含量增多时，导致难以维持绝缘性能：电流将容易沿着无机填充材料粒子彼此附着的界面流动，等等，绝缘层为薄膜时，回流焊翘曲的抑制与绝缘性存在权衡(trade off)的关系。

本发明的课题在于提供可赋予抑制回流焊翘曲、并且绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，结果得到了以下的见解。

为了在薄膜的绝缘层中维持绝缘性，考虑在提高绝缘层的平坦性的同时，使埋入性良好，通过使树脂组合物层的振动频率为1Hz、变形(应变)为1deg时的最低熔融粘度为8000泊以上，可抑制树脂组合物层在热固化工序等中的移动，平坦性提高。另一方面，通过使振动频率为1Hz、变形为5deg时的最低熔融粘度为8000泊以下，从而在层压工序中施加压力时，埋入性变得良好。

即，本发明人等发现，通过在具有包含环氧树脂、固化剂、及无机填充材料的树脂组合物层的树脂片中，使树脂组合物层包含50质量%以上的无机填充材料，并且使树脂组合物层的振动频率为1Hz、变形为1deg时的最低熔融粘度为8000泊以上，并且使树脂组合物层的振动频率为1Hz、变形为5deg时的最低熔融粘度为8000泊以下，从而可赋予抑制回流焊翘曲、并且尽管厚度薄但绝缘性能也优异的(薄膜绝缘性优异的)绝缘层，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1] 树脂片，其具有树脂组合物层，所述树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，将该树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，(C)无机填充材料为50质量%以上，该树脂组合物层在振动频率为1Hz、变形为1deg时的最低熔融粘度为8000泊以上，该树脂组合物层在振动频率为1Hz、变形为5deg时的最低熔融粘度为8000泊以下；

[2] [1]所述的树脂片，其中，树脂组合物层的厚度为15μm以下；

[3] [1]或[2]所述的树脂片，其中，(A)环氧树脂包含液态环氧树脂；