[发明专利]叠层封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201710191262.4 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107293518B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 余振华;蔡柏豪;林俊成;郑礼辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L23/552;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种形成叠层封装结构的方法，包括：
形成叠层封装半导体器件，所述叠层封装半导体器件包括底部封装件和安装在所述底部封装件上的顶部封装件，所述底部封装件包括由模塑材料围绕的半导体管芯，其中，所述底部封装件的接触金属件具有暴露的边缘；
将所述叠层封装半导体器件放入具有内壁和外壁的托盘内，其中，所述内壁位于所述叠层封装半导体器件下面并且位于所述叠层封装半导体器件的外边缘和所述叠层封装半导体器件的凸块的外边缘之间；
在所述叠层封装半导体器件和所述托盘上沉积金属屏蔽层，其中，所述金属屏蔽层与所述接触金属件的所述暴露的边缘直接接触；以及
将所述叠层封装半导体器件与所述托盘分开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
