[发明专利]一种药剂科药物粉碎制备装置有效

专利信息
申请号: 201710191652.1 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106944188B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 李玉贞;董燕 申请(专利权)人: 李玉贞
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B02C4/40;B02C4/42;B02C7/08;B02C23/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 262600山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 药剂 药物 粉碎 制备 装置
【说明书】:

发明公开了一种药剂科药物粉碎制备装置,包括碎切室和粉碎室,第一碎切辊和第二碎切辊可以高效地将药物碎切,细化碎切颗粒物的直径,从而使得碎切的效果更好,碎切室的内壁两侧均设有毛刷,毛刷的设置可以防止碎切颗粒物粘附于碎切机构上,提高了碎切机构的工作效率,毛刷的刷头位于第一碎切辊和第二碎切辊的下方表面,烘干室可以对碎切颗粒物进一步烘干,从而保证药物的保存时间,粉碎室的内部设有磨盘,磨盘为双层冲击磨,其中缝处设有凹槽,磨盘的外径小于粉碎室底圈的内径,磨盘可以粉碎药物,满足不同的使用需求,进一步提升了装置的泛用性,第一电机、第二电机、烘干室、分级室和驱动电机均与控制开关电连接。

技术领域

本发明涉及药物粉碎技术领域,具体为一种药剂科药物粉碎制备装置。

背景技术

传统的药物制备分碎切至颗粒和粉碎至粉末两种情况,传统装置采用的湿制没有必要,也不需要制备装置进行贮藏,这一方面有其他专用设备,传统装置未见碎切和粉碎的细分流程,在药物碎切之前需要将其清洗干净,但往往洗净后的药物在碎切的流程中会粘附于碎切机构上,传统装置的碎切机构较为分散,碎切后的药物颗粒直径太大,此外,这些碎切颗粒药物还存在一定的湿度,须要对其进行烘干,药物的粉碎也是一个重要的环节,传统的装置并未设置这个环节。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种药剂科药物粉碎制备装置,可以高效地将药物碎切,细化了碎切颗粒物的直径,碎切的效果更好,可以防止碎切颗粒物粘附于碎切机构上,提高了碎切效率,可以对碎切颗粒物进一步烘干,保证了药物的保存时间,而且可以粉碎药物,满足不同的使用需求,进一步提升了装置的泛用性,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种药剂科药物粉碎制备装置,包括碎切室和粉碎室,所述碎切室的内部顶端并排设有第一碎切辊和第二碎切辊,所述第一碎切辊的一端与碎切室外壁上的第一电机主轴相连,所述第二碎切辊的一端与碎切室外壁上的第二电机主轴相连,所述第一碎切辊和第二碎切辊的表面设有相互啮合的碎切齿,所述碎切室的内壁两侧均设有毛刷,所述毛刷的刷头位于第一碎切辊和第二碎切辊的下方表面,所述第一碎切辊和第二碎切辊啮合处的正下方设有落料斗,所述落料斗的出料口与落料斗底部的烘干室相连,所述碎切室的正面通过铰链座铰接密封门,所述密封门的一侧设有控制开关,所述碎切室的一侧设有支架,所述支架的表面设有分级室,所述分级室底部的粗粉出口穿过支架,所述分级室的一侧设有细粉出口,所述分级室通过管道与所述粉碎室的底部相连,所述粉碎室的内部设有磨盘,所述磨盘通过驱动法兰与粉碎室底部的驱动电机相连,所述第一电机、第二电机、烘干室、分级室和驱动电机均与控制开关电连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述碎切室的表面设有第一进料口,所述第一进料口的口径不大于毛刷的刷头长度,所述第一进料口的外围设有玻璃罩。

作为本发明的一种优选技术方案,所述粉碎室为漏斗形结构,所述粉碎室的顶部设有第二进料口。

作为本发明的一种优选技术方案,所述分级室的内部为环道滤网结构。

作为本发明的一种优选技术方案,所述磨盘为双层冲击磨其中缝处设有凹槽,所述磨盘的外径小于粉碎室底圈的内径。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本药剂科药物粉碎制备装置,碎切室的内部顶端并排设有第一碎切辊和第二碎切辊,第一碎切辊和第二碎切辊的表面设有相互啮合的碎切齿,第一碎切辊和第二碎切辊可以高效地将药物碎切,细化碎切颗粒物的直径,从而使得碎切的效果更好,碎切室的内壁两侧均设有毛刷,毛刷的刷头位于第一碎切辊和第二碎切辊的下方表面,毛刷的设置可以防止碎切颗粒物粘附于碎切机构上,提高了碎切机构的工作效率,落料斗的出料口与落料斗底部的烘干室相连,烘干室可以对碎切颗粒物进一步烘干,从而保证药物的保存时间,分级室通过管道与所述粉碎室的底部相连,粉碎室的内部设有磨盘,磨盘可以粉碎药物,满足不同的使用需求,进一步提升了装置的泛用性。

附图说明

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