[发明专利]移动终端壳体、移动终端

说明书

本发明提供一种移动终端壳体、移动终端，属于显示装置技术领域，其可解决现有的移动终端，在使用一段时间后其内部产生的热量会导致人体感觉到发烫和发热感的问题。本发明的移动终端壳体，包括外壳和设置于所述外壳内的中框，所述外壳和所述中框之间设置有散热间隙，在所述中框的表面具有相间隔的外凸或内凹结构，所述外壳上设置有多个开孔。

技术领域

本发明属于显示装置技术领域，具体涉及一种移动终端壳体、移动终端。

背景技术

随着智能移动终端的硬件水平的不断提升，尤其是在发烧级处理器高通810出现之后，高功耗和高发热问题更加凸显。移动终端整机的散热处理不好，轻则是移动终端出现死机、卡顿、重启、烫伤显示屏单元，直接影响用户体验等问题，重则移动终端报废甚至爆炸伤人。

移动终端产生热量的原因主要有：应用处理器(AP)长时间、高负载的进行应用运行(比如说拍照、大型游戏等)、基带处理器(BP)长时间或大功率的网络负载(如弱信号时手机会自动加大发射功率)、充电过程中热阻产生热量以及背光LED和显示触控驱动IC发热。

目前解决移动终端发热的方法主要有三种，效果从强到弱分别是：硬件工艺与架构升级＞系统底层优化＞手机模具设计。在移动终端的硬件构架和软件优化相对最优化情况下，主要通过对模具设计进行改善以提高散热效果。

对模具设计进行改善主要有以下几种：石墨片散热、硅胶或特殊导热材质、铜管散热和金属边框和背板散热，但上述几种方案均是把热量传递至手机边框和外壳，但由于人手与手机边框或外壳直接接触，若使用这些方法，在高功耗使用初期，人体还可以接受移动终端的温度，一旦长时间使用，人体依然会感觉到有发烫和发热感。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种能够有效将移动终端内部产生的热量散出以避免人体感觉到发烫和发热感的移动终端壳体、移动终端。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种移动终端壳体，包括外壳和设置于所述外壳内的中框，所述外壳和所述中框之间设置有散热间隙，在所述中框的表面具有相间隔的外凸和/或内凹结构，所述外壳上设置有多个开孔。

其中，所述外凸和/或内凹结构包括多个散热鳞片。

其中，所述中框的每条边上的多个所述散热鳞片相互平行。

其中，所述散热鳞片的深度为0.5mm～1mm。

其中，所述中框的四边还设置有与所述散热鳞片交叉设置的多个第一沟槽。

其中，所述第一沟槽的设置方向与所述散热鳞片的设置方向垂直。

其中，多个所述开孔分成多组，每组所述开孔与一个所述第一沟槽对应设置。

其中，所述外壳的内边缘为弧形，所述散热间隙为弧形间隙。

其中，所述中框内设置有导热单元，所述导热单元用于将移动终端内部所产生的热量传导至所述中框。

作为另一技术方案，本发明还提供一种移动终端，包括上述任意一项所述的移动终端壳体。

本发明的移动终端壳体、移动终端，包括外壳和设置于外壳内的中框，通过在外壳和中框之间设置散热间隙，在中框的表面形成相间隔的外凸或内凹结构以及在外壳上设置多个开孔，通过外凸或内凹结构将聚集在中框上的热量导出至散热间隙，由于散热间隙形成散热内腔，因此，借助设置在外壳上的开孔可以使热量通过自然对流的方式从移动终端壳体的内部向环境中传递，而且不受用户使用方式(放置、拿取方式)的限制，各角度均可实现高效对流散热，从而有效提高散热效率，避免用户有发烫或发热感；同时，移动终端壳体的外形结构强度变化小，不需要额外消耗电能，只通过对中框和外壳的结构进行改进，结构简单。

附图说明