[发明专利]一种CSP光源及其制备方法

权利要求书

1.一种CSP光源，包括荧光层、白墙和LED倒装芯片三部分，其特征在于；

所述白墙的内侧面形成杯型空腔，所述杯型空腔的横向截面为圆形，所述白墙的内侧面自底部向上不断向外倾斜，并于顶部形成白墙顶部平台或斜台；

所述荧光层填充于所述白墙的内侧杯型空腔形成填充部(4-3)，并覆盖所述白墙的顶部平台或顶部斜台形成顶部凸起部(4-2)，所述荧光层的顶部凸起部(4-2)的厚度为LED倒装芯片宽度的1/10～1/5；

荧光层顶部凸起部的上方形成顶部弧形部(4-1)；

所述LED倒装 芯片设置于荧光层底部。

2.根据权利要求1所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光层的顶部弧形部(4-1)的最大厚度为LED倒装芯片宽度的1/10～1/2。

3.根据权利要求1-2任一所述的一种CSP光源，其特征在于，所述CSP光源的宽度为LED倒装芯片宽度尺寸的1.4～1.8倍。

4.根据权利要求3所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙顶部平台或斜台的宽度为LED倒装芯片宽度尺寸的1/10～1/5,或者为LED倒装芯片的厚度1-1.5倍。

5.根据权利要求4所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙自底部到顶部的高度为LED倒装芯片宽度的1/4～1/3，或者为LED倒装芯片厚度的2-2.5倍。

6.根据权利要求5所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙的内侧面与所述白墙顶部平台或斜台夹角为95-115度。

7.根据权利要求4～6任一所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光层由荧光粉和有机硅树脂胶组成；荧光粉和有机硅树脂胶的质量比为1:1～1:3。

8.根据权利要求7所述的一种CSP光源，其特征在于，所述荧光层硬度在邵氏D40～50，透光率大于98％。

9.根据权利要求8所述的一种CSP光源，其特征在于，所述白墙硬度在邵氏D70～80。

10.一种CSP光源的制备方法，其特征在于，包括下述步骤

(1)白墙膜片的压制

取厚度为1/2～1/5LED倒装芯片宽度尺寸的氧化钛环氧胶，并于其顶部和底部覆盖承载膜，均匀压制，制得白墙膜片；

(2)白墙膜片的杯型冲模和固化

去除白墙膜片顶部的承载膜，采用杯型冲压模具自白墙膜片的顶部向下压，压至白墙膜片内侧形成杯型空腔，并顶部形成平台或者斜台，制得杯型白墙膜片；

固化杯型白墙膜片形成白墙；

(3)荧光膜的压制

取厚度为1/2～1/3LED倒装芯片宽度尺寸的有机硅树脂胶，并于其顶部和底部覆盖承载膜，均匀压制，制得荧光膜；

(4)荧光膜的杯型压制

去除所述荧光膜的底部承载膜，将荧光膜置于杯型白墙膜片的顶部，压至荧光膜和白墙完全接触，形成杯型荧光层，且仍然包含凸出于白墙之上荧光膜部分，形成具有顶部凸起部的荧光层；

(5)荧光层的表面光学弧形成型

去除杯型荧光层的顶部承载膜，露出杯型荧光层的顶部；采用弧形模具将弧形模具的弧形表面贴合在杯型荧光层的顶部并压制，形成具有顶部凸起部和顶部弧形部的荧光层；

(6)LED倒装芯片压膜

将具有顶部凸起部和顶部弧形部的荧光层的底部对准LED倒装芯片，并进行压制，去掉光学弧形模具；

(7)固化形成CSP光源

固化荧光层，从而形成CSP光源。

11.根据权利要求10所述的一种CSP光源的制备方法，其特征在于：

白墙膜片的杯型冲模和固化的步骤中，固化杯型白墙膜片形成白墙，是通过烘烤加热的固化方式完成，烘烤条件为150℃烘烤2-3小时；

固化形成CSP光源的步骤中，固化荧光层是通过烘烤加热的固化方式完成，烘烤条件为100℃烘烤1小时和150℃烘烤2小时。