[发明专利]半导体封装件和制造该半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201710192846.3 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106910723B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：
基板；
至少一个芯片，设置在基板上；
包封层，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；以及
网格部，设置在包封层中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分,
其中，网格部包括多个主体部分，所述多个主体部分彼此分隔开并在与基板垂直的方向上堆叠。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于网格部具有刚性和/或导电性。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于多个主体部分彼此分隔开并沿着与基板平行的方向布置，并且彼此相邻的主体部分的开口交错布置。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于网格部还包括从基板向主体部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多个支撑部分。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于所述包封层包括环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于芯片与基板通过凸块或键合线电连接。
7.一种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括：
准备贴装有芯片的基板；
在基板的其上贴装有芯片的表面上设置网格部，并使网格部的主体部分位于芯片之上；以及
在基板上形成包封层以包封芯片和网格部，
其中，网格部的主体部分包括由第一肋和第二肋限定的多个开口，
其中，网格部包括多个主体部分，所述多个主体部分彼此分隔开并在与基板垂直的方向上堆叠。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于网格部还包括从基板向主体部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多个支撑部分，以使网格部的主体部分位于芯片之上。
9.一种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括：
准备贴装有芯片的基板；
将贴装有芯片的基板设置在第二包封基底上，将网格部设置在与第二包封基底相对的第一包封基底上并使网格部面对芯片；以及
在第一包封基底和第二包封基底之间的基板上形成包封层，以包封芯片和网格部，
其中，网格部包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分，
其中，网格部包括多个主体部分，所述多个主体部分彼此分隔开并在与基板垂直的方向上堆叠。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于网格部还包括从基板向主体部分延伸并固定到第一肋和/或第二肋上的多个支撑部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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