[发明专利]智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能穿戴设备领域，尤其涉及一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法。

背景技术

随着智能穿戴设备越来越流行，市面上能实现穿戴产品的方案平台也五花八门。为配合穿戴产品尺寸小的特性，穿戴产品的PCB板之间均采用EPOP封装，也就是将其中一个PCB板直接贴到另一个PCB板的背面。因此，这将会导致PCB板的选择比较单一。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法，能够解决PCB板的选择比较单一的问题。

本发明提出的具体技术方案为：提供一种PCB板转接结构，包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板，所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点；所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接，所述转接板用于与第二PCB板进行电连接，所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。

进一步地，所述转接板为单面板或双面板。

进一步地，所述转接板为单面板，所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面，所述第一焊盘设置于所述转接板的底面；所述第二连接点设置于所述转接板的顶面，所述第二焊盘设置于所述第二PCB板的底面。

进一步地，所述转接板为双面板，所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面，所述第一焊盘设置于所述转接板的底面；所述第二连接点设置于所述第二PCB板的底面，所述第二焊盘设置于所述转接板的顶面。

进一步地，所述第一PCB板为CPU，所述第二PCB板为内存。

进一步地，所述PCB板转接结构还包括位于所述第一PCB下方的主板，所述主板与所述第一PCB板之间设置有第三焊盘和与所述第三焊盘一一对应的第三连接点，所述主板与所述第一PCB板通过所述第三焊盘、第三连接点进行电连接。

本发明还提供了一种如上所述的PCB板转接结构的设计方法，包括：

确定所述第一连接点、第一焊盘的位置；

在所述第一焊盘上植锡球并将所述转接板放置于所述第一PCB板上，以使得所述第一焊盘与所述第一连接点一一对应；

确定所述第二连接点、第二焊盘的位置；

在所述第二焊盘上植锡球并将所述第二PCB板放置于所述转接板上，以使得所述第二焊盘与所述第二连接点一一对应。

进一步地，所述转接板为单面板，确定所述第一连接点、第一焊盘的位置步骤包括：

确定所述第一连接点的位置；

根据所述第一连接点的位置确定所述第一焊盘的位置；

确定所述第二连接点、第二焊盘的位置步骤包括：

确定所述第二焊盘的位置；

根据所述第二焊盘的位置确定所述第二连接点的位置。

进一步地，所述转接板为双面板，确定所述第一连接点、第一焊盘的位置步骤包括：

确定所述第一连接点的位置；

根据所述第一连接点的位置确定所述第一焊盘的位置；

确定所述第二连接点、第二焊盘的位置步骤包括：

确定所述第二连接点的位置；

根据所述第二连接点的位置确定所述第二焊盘的位置。

本发明还提供了一种智能穿戴设备，包括如上所述的PCB板转接结构。

本发明提出的PCB板转接结构，在第一PCB板上设置有转接板，第一PCB板通过转接板与第二PCB板进行电连接，从而使得第一PCB板上的第一连接点不需要与第二PCB板上的第二连接点或第二焊盘一一对应，使得不同类型的第二PCB板均可以通过转接板与第一PCB板进行电连接，为厂商提供了更多的选择。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为PCB板转接结构的结构示意图；

图2为PCB板转接结构的设计方法的流程示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。