[发明专利]压电陶瓷发声模块和电子设备有效
申请号: | 201710193589.5 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN106792404B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 庞成林 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥;李威 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 陶瓷 发声 模块 电子设备 | ||
本公开提供一种压电陶瓷发声模块和电子设备,该压电陶瓷发声模块包括压电陶瓷发声元件;振动元件,所述振动元件与所述压电陶瓷发声元件固定连接;其中,所述振动元件可装配至所述压电陶瓷发声模块所属的电子设备的外壳边框内侧,且所述外壳边框上对应于所述振动元件处设有供声音传出的通孔。通过上述技术方案,可以避免在电子设备的前面板上开孔,有利于提高电子设备的屏占比;同时,可以缩短压电陶瓷发声元件产生的振动在设备内部的传导路径、减少衰减,从而在相同条件下减小压电陶瓷发声模块的体积,以优化电子设备的内部空间。
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种压电陶瓷发声模块和电子设备。
背景技术
听筒作为电子设备内部将电信号转化为机械能,从而通过振动发声重要部件,是电子设备必不可少的结构之一。当前,听筒主要有有两种结构形式:振膜振动发声结构和压电陶瓷振动发声结构。
对于采用振膜振动发声结构的电子设备,需要在电子设备的前面板上开孔来将声音传递至电子设备外,会占据电子设备的面板上的有限空间,不利于屏占比的提高,并且前面板开孔影响整机的美观性;而对于采用压电陶瓷振动发声结构的电子设备,是通过压电陶瓷振动结构带动整个电子设备进行振动发声,从而压电陶瓷发声结构的体积较大,占据电子设备的内部空间,不利于其他电子组件的排布。
发明内容
有鉴于此,本公开提供一种压电陶瓷发声模块和电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种压电陶瓷发声模块,包括:
压电陶瓷发声元件;
振动元件,所述振动元件与所述压电陶瓷发声元件固定连接;其中,所述振动元件可装配至所述压电陶瓷发声模块所属的电子设备的外壳边框内侧,且所述外壳边框上对应于所述振动元件处设有供声音传出的通孔。
可选的,所述振动元件与所述通孔相适配,使所述振动元件的至少一部分可穿设入所述通孔,以至少部分填充所述通孔。
可选的,还包括:
缓冲件,所述缓冲件位于所述振动元件朝向所述外壳边框的表面;当所述振动元件装配至所述外壳边框处时,所述缓冲件位于所述振动元件与所述外壳边框之间。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括:
如上述实施例任一项所述的压电陶瓷发声模块。
可选的,所述压电陶瓷发声模块装配于所述外壳边框的顶边框处。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种电子设备,包括:
设备本体;
压电陶瓷发声元件,所述压电陶瓷发声元件位于所述设备本体内,且所述压电陶瓷发声元件与所述设备本体的外壳边框固定连接。
可选的,所述压电陶瓷发声元件固定连接于所述外壳边框的顶边框。
可选的,所述外壳边框包括:
外壳主体,所述外壳主体上设有一通孔;
振动元件,所述振动元件分别与所述外壳主体和所述陶瓷发声元件固定连接,且所述振动元件位于所述通孔处。
可选的,所述通孔与所述振动元件相适配,使所述振动元件的至少一部分可穿设入所述通孔,以至少部分填充所述通孔。
可选的,所述振动元件与所述外壳主体之间设有缓冲件。
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