[发明专利]柔性基板以及金属配线接合结构的制法有效
申请号: | 201710194084.0 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN107548231B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 竹林央史;平田夏树;金理俊 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H01R43/02;H01R12/65 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;孔博 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 以及 金属 接合 结构 制法 | ||
本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750),包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线,且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时,连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。
技术领域
本发明涉及柔性基板以及金属配线接合结构的制法。
背景技术
以往,作为柔性基板与印刷基板的连接结构,已知有一种通过软钎焊将柔性基板上的接点图案等接点部分与印刷基板上的相对应的接点部分电连接的连接结构(例如专利文献1)。将这样的连接结构的一个例子示于图9。柔性基板910中,在基板端去除覆盖膜(coverlay film)912,从而以一定间距平行排列的铜箔图案的端部作为接点图案914而露出。而后,使接点图案914与在印刷基板920上形成的接点图案924重合,使预先附着于接点图案914及接点图案924中至少一方的表面的焊料熔融,从而电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-90725号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,对于图9的连接结构而言,在需要将柔性基板910在接点图案914的附近折弯的情况下,有时会在从覆盖膜912露出的接点图案914处折弯。在该情况下,由于接点图案914没有用覆盖膜912增强,因而有可能导致断线。
本发明为了解决上述课题而完成,其主要目的在于即使将柔性基板折弯也会使得金属配线不容易断线。
用于解决课题的手段
本发明的柔性基板为在第1树脂层与第2树脂层之间具有多个金属配线,且包含形成各金属配线的一端的接点部的露出区域从前述第2树脂层露出的柔性基板,其中,
在前述第1树脂层中与设置有前述金属配线的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部,
前述弯曲位置引导部的边缘成为将前述柔性基板折弯时的折弯线,且配置于将前述第2树脂层投影于前述第1树脂层而得到的投影区域中。
该柔性基板中,在第1树脂层中与设置有金属配线的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部。在将柔性基板折弯时,弯曲位置引导部的边缘成为折弯线。弯曲位置引导部的边缘配置于将第2树脂层投影于第1树脂层而得到的投影区域中。因此,柔性基板在金属配线中用第2树脂层被覆的部分即被增强的部分折弯。因此,即使将柔性基板折弯,金属配线也不容易发生断线。
在本发明的柔性基板中,前述弯曲位置引导部也可以按照跨越前述金属配线中用前述第2树脂层被覆的部分与没有被覆的部分的边界的方式设置。该边界在将柔性基板折弯时容易成为折弯线,但由于弯曲位置引导部跨越该边界,因而弯曲位置引导部会防止该边界成为折弯线。
在本发明的柔性基板中,从前述金属配线中用前述第2树脂层被覆的部分与没有被覆的部分的边界到前述弯曲位置引导部的边缘为止的距离,也可以设为前述柔性基板中与前述边缘相接的部位的厚度的1倍以上。如果这样设定,则在将柔性基板折弯时,金属配线的露出部分不会受到大的影响。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社,未经日本碍子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710194084.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。