[发明专利]一种电子模组顶出机构

说明书

本发明公开一种电子模组顶出机构用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板，刚性顶针与弹性顶针均装设于所述安装板上，刚性顶针与弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离。所述弹性顶针包括弹性部与刚性部，弹性部临近所述安装板设置。所述刚性顶针的长度与所述弹性顶针自然状态下的长度相等。所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置，至少一个刚性顶针与至少一个所述弹性顶针沿所述电子模组的长度方向设置。避免了现有技术刚性顶针单一作用点顶出时的倾斜问题，也保留了原单顶针式结构以较小的力分离电子模组的优点。

技术领域

本发明涉及电子产品装配过程的工艺设备和方法领域，尤指一种电子模组顶出机构。

背景技术

在半导体领域中，系统级封装(SIP，System In Package)是现在封装产品的趋势，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)经过表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)上件后，制成PCBA，再对PCBA的上表面填充塑封料形成模封层(Molding)，固化后形成电子模组。

在Tape-Sputter工艺中，在磁控溅射时，电子模组通过双面胶粘合在溅射载具上，在溅射完成后，需要使用顶出机构克服双面胶的粘合力将电子模组从溅射载具上分离下来，现有技术使用单顶针式顶出机构，唯一一个顶针的位置与电子模组的边缘尖角位置对应，其相对位置关系如图2所示，单顶针式顶出机构100的下降动作将电子模组从一个角开始剥离，能够使用比较小的力达到顶出的效果，其顶出动作过程如图1-a至1-c所示。但由于其采用的一个角首先剥离的方式，在顶出过程中会出现倾斜，可能造成产品无法顺利进入收料盘，或者出现叠板的问题，引起镀层漏铜。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子模组顶出机构，实现顶出电子模组动作的稳定和可靠。

本发明提供的技术方案如下：一种电子模组顶出机构，用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板。

其中，所述刚性顶针与所述弹性顶针均装设于所述安装板上，所述刚性顶针与所述弹性顶针共同作用于所述电子模组使电子模组与所述载具脱离。

当电子模组顶出机构与电子模组刚刚接触时，弹性顶针被压缩，而刚性顶针直接与对电子模组作用使作用点附近的电子模组一端首先克服粘结层的粘合力作用与载具脱离；随着电子模组顶出机构继续前进，弹性顶针作用点附近的电子模组另一端继续被带动逐步与载具脱离，而弹性顶针被压缩的程度继续增大，回弹能力也逐渐增大，其持续作用于载具，直至电子模组与载具完全脱离。

刚性顶针与弹性顶针的组合顶出结构，是刚性顶针首先作用，使其基于其作用点初步脱离，在顶出机构与电子模组接触一段距离后，弹性顶针的回弹力也开始作用使电子模组基于另一作用点与载具脱离。如此实现了多作用点作用，避免了现有技术刚性顶针单一作用点顶出时的倾斜问题。并且由于刚性顶针与弹性顶针作用有时间差，也保留了原单顶针式结构以较小的力分离电子模组的优点。

优选的，所述弹性顶针包括弹性部与刚性部，所述弹性部临近所述安装板设置。弹性部可以使得弹性顶针具备可压缩度以及回弹能力，而刚性部远离安装板设置直接与接触与电子模组作用，施力方向和作用面积更加稳定，顶出动作也更加牢靠。

具体的，所述弹性部为弹簧。

具体的，所述刚性顶针的长度与所述弹性顶针自然状态下的长度相等。

弹性顶针在顶出动作中是被压缩后又回弹作用于电子模组的，当其回复到自然状态后与刚性顶针同长，可以使得电子模组最终保持一个基本水平的姿态进入送料盒中。

优选的，所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置，且至少一个所述刚性顶针与至少一个所述弹性顶针沿所述电子模组的长度方向设置。