[发明专利]三维封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种三维封装结构，包括下封装体、金属层框架和芯片，其特征在于：所述的芯片为集成电路芯片和/或微机电芯片，金属层框架与芯片均设置于下封装体上方，金属层框架通过导电连接材料与下封装体形成电连接，芯片放置于金属层框架上表面或者下封装体的上表面，芯片通过电连接机构与金属层框架形成电连接。

2.根据权利要求1所述的三维封装结构，其特征在于：所述金属层框架和/或芯片的全部或部分被塑封胶塑封。

3.根据权利要求2所述的三维封装结构，其特征在于：所述的塑封后的塑封体具有中空的型腔结构。

4.根据权利要求3所述的三维封装结构，其特征在于：所述的中空的型腔结构内设置有填充胶。

5.根据权利要求1所述的三维封装结构，其特征在于：该三维封装结构包含有置于上方的封合装置或封合盖。

6.根据权利要求1所述的三维封装结构，其特征在于：所述金属层框架与下封装体之间除所述导电连接材料外的缝隙部分被封合材料或者塑封胶填充。

7.根据权利要求1所述的三维封装结构，其特征在于：所述的金属层框架可以通过预制成型的方法先得到，金属层框架也可采用喷涂、溅射、电镀或化学镀的方法直接在下封装体上方形成；下封装体与金属层框架实现无缝隙接触。

8.根据权利要求1所述的三维封装结构，其特征在于：所述下封装体中包含一个或多个集成电路芯片和/或微机电芯片和/或其他元器件。

9.一种基于权利要求1所述的三维封装结构封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、制作包含金属层框架的预塑封体（留有型腔）；

步骤2、将预塑封体与已封装好的下封装体结合，形成预塑封体与下封装体的电连接；

步骤3、在预塑封体型腔内放置微机电芯片，并形成芯片与金属层框架的电连接；

步骤4、在预塑封体型腔内设置填充胶；

步骤5、在预塑封体型腔上方设置封合盖，完成三维封装。