[发明专利]一种接触式半导体材料测试头

权利要求书

1.一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，其包括壳体和设于壳体内的探针组合；所述探针组合包括平板拉簧和探针，所述平板拉簧两侧对称，所述平板拉簧包括下部的弹簧端和上部的延伸端，所述探针固定于所述弹簧端的中心，所述延伸端为平板状；所述平板拉簧为多个，多个平板拉簧重叠在一起，通过所述平板拉簧的延伸端设置于壳体内，所述平板拉簧的弹簧端设于壳体下部，且相邻两个平板拉簧之间均设有绝缘薄膜隔离层；

所述平板拉簧的弹簧端包括设于两侧的弹簧部和设于两个弹簧部中间的中间部，所述中间部的中心设有竖直卡槽，所述卡槽上设有多个槽口，所述探针的相对应部位设有固定槽，所述探针通过所述槽口和固定槽焊接于平板拉簧的下部。

2.根据权利要求1所述的一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，所述相邻的探针之间设有绝缘薄膜隔离层。

3.根据权利要求1所述的一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，所述平板拉簧的上部设有激光引线端子。

4.根据权利要求1所述的一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，所述延伸端的平板为中空的平板。