[发明专利]一种PCB板回流焊载具存放装置

说明书

本发明公开了一种PCB板回流焊载具存放装置，包括存放座、第一卡槽、第二卡槽、隔板、进水管、出水管、进水控制阀、出水控制阀、散热风扇、滑动装置等。其通过在存放座上设置卡槽，将回流焊载具放置于卡槽内，在卡槽两侧的隔板内部设置容纳腔，容纳腔连接有出水孔和进水孔，利用隔板容纳腔内的水流对回流焊载具进行散热，实现回流焊载具的快速回温，避免回流焊载具热胀冷缩，影响使用寿命；其通过在存放座的上端设置散热风扇和滑动装置，对存放座上的回流焊载具进行散热处理，通过风冷加水冷结合使得回流焊载具进一步快速降温，降温效果好；其通过在进水管和出水管上分别设置控制阀，可以对隔板容纳腔内部的水流速度进行控制，实现充分吸热。

技术领域：

本发明属于回流焊载具技术领域，具体是涉及一种PCB板回流焊载具存放装置。

背景技术：

目前电子产品SMT制造行业，随着产品实用性的特殊需求，PCB结构需要变小变薄。PCB结构变小变薄给电子产品SMT生产制造带来的困难就是必须用到大量的辅助载具配合方可完成生产制造，回流焊载具是其中需求用量最普通也是需求用量最多，一条SMT线量产正常生产，回流焊载具需备80PCS才方可正常运行。

而回流焊载具不使用时一般安设在设有安置槽的存放座或存放台上，一些存放台上还设有栏杆扶持隔离相邻的回流焊载具，而在实际生产中，其回流焊载具长时间在高温下使用，若回流焊载具若无法及时回温，此载具用热胀冷缩原理，精度载具会出现有公差变形异常出现，则要求回流焊载具在存放台上摆放较长时间散热，才能回温，则需要对存放台的进行优化改进，以便于回流焊载具的快速回温，同时提高回流焊载具的利用率。

发明内容：

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中用于PCB板的回流焊载具的存放台回温效果差，容易导致回流焊载具热胀冷缩，影响回流焊载具的使用寿命，从而提出一种PCB板回流焊载具存放装置。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种PCB板回流焊载具存放装置，包括：

存放座，所述存放座包括水平板和成型在所述水平板后端的竖直板，所述水平板上成型有若干第一卡槽，所述竖直板上成型有若干第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽连通。

隔板，所述隔板固定在所述第一卡槽和所述第二卡槽的两侧，所述隔板的下端固定在所述水平板上，所述隔板的后端固定在所述竖直板上，所述隔板内成型有容纳腔，所述隔板的后端上方成型有进水孔，所述隔板的后端下方成型有出水孔，所述进水孔和所述出水孔分别与所述容纳腔连通。

进水管和出水管，所述进水管穿过所述竖直板后与所述进水孔连通，所述进水管上设置有进水控制阀，所述出水管穿过所述竖直板后与所述出水孔连通，所述出水管上设置有出水控制阀。

散热风扇和滑动装置，所述滑动装置固定设置在所述竖直板的上表面，所述散热风扇通过所述滑动装置滑动设置在所述竖直板的上表面。

作为上述技术方案的优选，所述存放座的水平板前端成型有限位板。

作为上述技术方案的优选，所述存放座的两侧固定设置有挡板。

作为上述技术方案的优选，所述隔板为梯型隔板，所述隔板前端的高度小于所述隔板后端的高度。

作为上述技术方案的优选，所述进水管与所述进水孔的连接处设置有第一密封套，所述出水管与所述出水孔的连接处设置有第二密封套。

作为上述技术方案的优选，所述滑动装置包括滑动导轨和设置在所述滑动导轨上的滑动块，所述滑动导轨固定设置在所述竖直板的上表面，所述滑动块固定连接所述散热风扇。

作为上述技术方案的优选，所述散热风扇和所述滑动装置分别为两个。