[发明专利]半导体封装件的制造方法在审
| 申请号： | 201710197208.0 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108666266A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 彭昱铭;徐竹君;柯泓昇;叶秀伦 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 晶圆 晶粒 制造 封装 成本效率 单粒 切割 | ||
1.一种半导体封装件的制造方法，包括：
提供一晶圆；
在该晶圆中及在该晶圆上形成具有小于一标准尺寸0201的二分之一的一晶粒；
通过切割该晶圆获得该晶粒；以及
将该晶粒单粒化为一封装，其中该封装的尺寸等同或大于该标准尺寸0201。
2.如权利要求1所述的半导体封装件的制造方法，其中该晶粒的尺寸为标准尺寸01005。
3.如权利要求1所述的半导体封装件的制造方法，其中该封装的尺寸等同或大于一标准尺寸0402及一标准尺寸DFN 10的一者。
4.如权利要求1所述的半导体封装件的制造方法，还包括：
提供一载体基板；
形成一导电部件在该载体基板上；
接合该晶粒至该导电部件上；以及
囊封该晶粒，
其中该晶粒的该单粒化包括：将该晶粒囊封后的一结果结构单粒化为该封装，该封装的尺寸等同或大于该标准尺寸0201。
5.如权利要求4所述的半导体封装件的制造方法，其中该晶粒的该囊封包括：利用一保护材料囊封该晶粒。
6.如权利要求5所述的半导体封装件的制造方法，其中该保护材料包括聚酰亚胺(polyimide)、环氧树脂(epoxy resin)、苯并环丁烯树脂(BCB)或高分子聚合物(polymer)的一者。
7.如权利要求5所述的半导体封装件的制造方法，其中该载体基板包括一导电载板及一非导电载板的一者。
8.如权利要求7所述的半导体封装件的制造方法，其中该导电载板包括一印刷电路板。
9.如权利要求5所述的半导体封装件的制造方法，其中该导电部件在该载体基板上的该形成包括利用钢板或网版印刷制程的一者形成该导电部件。
10.如权利要求9所述的半导体封装件的制造方法，其中在钢板或网版印刷制程的该导电部件中，采用的材料包括银或锡的一者。
11.如权利要求5所述的半导体封装件的制造方法，其中该晶粒通过该导电部件免于通过一导线与该载体基板电性连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
